[实用新型]SMP接头插拔工装有效
| 申请号： | 201921000480.6 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN209805015U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王海涛;颜廷臣;谢永康;周伟;王亚龙;张洪刚;郎永泽 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01R13/631 | 分类号： | H01R13/631;H01R13/633;H01R43/26 |
| 代理公司： | 13120 石家庄国为知识产权事务所 | 代理人： | 郝伟 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微波组件 底板 顶升机构 本实用新型 工装 拔出 插拔 顶升 微波测试技术 垂直上升 接头安装 插接 承托 | ||
1.SMP接头插拔工装，其特征在于，包括：
底板，用于承托微波组件；
SMP接头，安装于所述底板上，用于与所述微波组件插接；
顶升机构，设置于所述底板与所述微波组件相对的一面，用于顶升所述微波组件，使所述微波组件与所述SMP接头分离。
2.如权利要求1所述的SMP接头插拔工装，其特征在于，所述顶升机构包括：
支架，与所述底板连接；
偏心轴，两端分别与所述支架转动连接；
摇柄，与所述偏心轴相连，用于驱动所述偏心轴旋转；
顶杆，位于所述偏心轴的正上方，下端与所述偏心轴抵顶，上端穿过所述底板与所述微波组件抵顶，所述摇柄驱动所述偏心轴旋转，顶升所述微波组件。
3.如权利要求2所述的SMP接头插拔工装，其特征在于，所述顶杆的下端设有滚轮，所述滚轮的外圆面与所述偏心轴的外表面滚动接触。
4.如权利要求2所述的SMP接头插拔工装，其特征在于，所述顶杆的数量为两个。
5.如权利要求2所述的SMP接头插拔工装，其特征在于，所述底板上设有用于所述摇柄向上穿过的长条孔。
6.如权利要求1所述的SMP接头插拔工装，其特征在于，所述底板上设有用于定位所述微波组件的定位块。
7.如权利要求6所述的SMP接头插拔工装，其特征在于，所述定位块的数量为四个，用于定位所述微波组件的四角。
8.如权利要求1所述的SMP接头插拔工装，其特征在于，所述底板上设有用于安装所述SMP接头的定位槽，所述定位槽内设有贯穿所述底板的接线孔。
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