[实用新型]一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置

说明书

本实用新型提供一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，包括检测头外壳体、电机和滑块；所述检测头外壳体的底部固定连接有一组所述底板检测头外壳体内部中心固定连接有一组所述电机；所述底板上轴性连接有两组所述固定测针；每组所述固定测针上均滑动连接有一组所述移动测针。通过采用可以摆动的固定测针带动移动测针摆动,即实现了直线四探针法测量半导体芯片的电阻率又可以实现正方形四探针法测量半导体芯片的电阻率，提高了该测量装置的测量性能，能够测量多个方向芯片厚度均匀情况，能够更好的反应半导体芯片的厚度均匀性，能够及时的对产品进行检测，保证生产质量，同时使用方便，转换快捷。

技术领域

本实用新型属于半导体生产、检测测量技术领域，更具体地说，特别涉及一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置。

背景技术

在半导体产品的生产过程中需要对半导体产品进行定时和不定时的检测，以提高产品质量，在半导体生产的过程中半导体的厚度是影响半导体产品质量的重要标准，在对半导体产品厚度检测的过程中多采用四探针测试仪进行测量。

例如申请号：CN201010209466.4一种四探针测试仪的探针定位结构，包括绝缘探测头和四根探针，在每一根探针上固定套装弹性绝缘隔圈，弹性绝缘隔圈的内径与探针的直径相匹配，相邻两根探针上所套装的弹性绝缘隔圈的壁厚之和等于两根相邻探针之间中心距减去一根探针的直径；且四只弹性绝缘隔圈处于探针的同一高度位置上，弹性绝缘隔圈距金属探针下端的距离为探针总长度的1/4～1/2；采用四氟弹性绝缘材料制作探针隔圈不仅工艺简单简单，而且隔圈精度高，成本低廉，在每根探针上都套装四氟弹性绝缘圈，既能将四根探针很稳定地隔开，增大探针的强度，又能精确控制探针的机械游移，保证探针间的电绝缘性，还能保证探针具有恒压弹性和良好的电接触性。

基于上述，现有的四探针测试仪一般为四组探针并列排列，在测量时只能进行直线方向对半导体芯片的电阻率进行测量，只能反应直线方向上的电阻值和厚度均匀性，不能反应平面区域的厚度均匀性，在测量上具有一定的局限性。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，以解决现有的四探针测试仪一般为四组探针并列排列，在测量时只能进行直线方向对半导体芯片的电阻率进行测量，只能反应直线方向上的电阻值和厚度均匀性，不能反应平面区域的厚度均匀性，在测量上具有一定的局限性的问题。

本实用新型一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，包括检测头外壳体、电机、主动齿轮、固定测针、滑槽、从动齿轮、底板、导槽、移动测针和滑块；所述检测头外壳体的底部固定连接有一组所述底板检测头外壳体内部中心固定连接有一组所述电机；所述底板上轴性连接有两组所述固定测针；每组所述固定测针上均滑动连接有一组所述移动测针。

进一步的，所述电机的转轴上同轴固定连接有一组所述主动齿轮，所述固定测针的顶部同轴固定连接有一组所述从动齿轮，所述主动齿轮与所述从动齿轮，所述主动齿轮同时与两组所述从动齿轮啮合构成齿轮传动机构。

进一步的，所述固定测针的上端面底部设置有一组所述滑槽，所述移动测针的顶部设置有一组所述滑块，所述移动测针与所述滑槽滑动连接。

进一步的，所述底板上开设有两组所述导槽，所述移动测针安装在所述导槽内。

进一步的，所述固定测针旋转前所述固定测针和所述移动测针的呈正方向阵列排布。

进一步的，所述固定测针旋转后所述固定测针和所述移动测针呈直线均匀排布。