[实用新型]一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置有效
| 申请号： | 201920833101.5 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN209673035U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 黄诗茹 | 申请（专利权）人： | 黄诗茹 |
| 主分类号： | G01B7/06 | 分类号： | G01B7/06;H01L21/66 |
| 代理公司： | 11496 北京君泊知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王程远<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 511300 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定测针 检测头 测量半导体芯片 底板 四探针法 电阻率 外壳体 摆动 测针 电机 同步测量装置 半导体芯片 本实用新型 厚度均匀性 测量性能 测量装置 厚度均匀 滑动连接 中心固定 多方向 体内部 移动 滑块 两组 上轴 半导体 测量 芯片 转换 贯穿 检测 保证 生产 | ||
1.一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，其特征在于：该一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置包括检测头外壳体(1)、电机(2)、主动齿轮(201)、固定测针(3)、滑槽(301)、从动齿轮(302)、底板(4)、导槽(401)、移动测针(5)和滑块(501)；所述检测头外壳体(1)的底部固定连接有一组所述底板(4)检测头外壳体(1)内部中心固定连接有一组所述电机(2)；所述底板(4)上轴性连接有两组所述固定测针(3)；每组所述固定测针(3)上均滑动连接有一组所述移动测针(5)。
2.如权利要求1所述一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，其特征在于：所述电机(2)的转轴上同轴固定连接有一组所述主动齿轮(201)，所述固定测针(3)的顶部同轴固定连接有一组所述从动齿轮(302)，所述主动齿轮(201)与所述从动齿轮(302)，所述主动齿轮(201)同时与两组所述从动齿轮(302)啮合构成齿轮传动机构。
3.如权利要求1所述一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，其特征在于：所述固定测针(3)的上端面底部设置有一组所述滑槽(301)，所述移动测针(5)的顶部设置有一组所述滑块(501)，所述移动测针(5)与所述滑槽(301)滑动连接。
4.如权利要求1所述一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，其特征在于：所述底板(4)上开设有两组所述导槽(401)，所述移动测针(5)安装在所述导槽(401)内。
5.如权利要求1所述一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，其特征在于：所述固定测针(3)旋转前所述固定测针(3)和所述移动测针(5)的呈正方向阵列排布。
6.如权利要求1所述一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，其特征在于：所述固定测针(3)旋转后所述固定测针(3)和所述移动测针(5)呈直线均匀排布。
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