[实用新型]一种伸缩式编带穿入机构有效
申请号: | 201920448266.0 | 申请日: | 2019-04-04 |
公开(公告)号: | CN209374416U | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
发明(设计)人: | 许红健 | 申请(专利权)人: | 江苏智舜电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226311 江苏省南通市通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 过渡轨道 气爪 推出气缸 气爪气缸 编带 伸缩式 穿入 本实用新型 安装板 连接片 主轨道 爪机构 轨道安装 过渡机构 安装座 导轨 轨道 传送 伸出 灵活 | ||
本实用新型公开了一种伸缩式编带穿入机构,包括主轨道、中间过渡轨道和气爪机构,所述中间过渡轨道的一端安装有主轨道,所述中间过渡轨道的另一端安装有气爪机构,所述中间过渡轨道底部通过导轨与过渡轨道安装座连接,所述中间过渡轨道侧部连接有中间过渡轨道推出气缸,通过所述中间过渡轨道推出气缸控制中间过渡轨道伸出或退回;所述气爪机构包括气爪轨道、气爪气缸、气爪气缸安装板、气爪推出气缸、气爪推出气缸连接片,所述气爪轨道安装于气爪气缸上,所述气爪气缸安装板通过气爪推出气缸连接片与气爪推出气缸相连。本实用新型的伸缩式编带穿入机构,采用中间过渡轨道作为编带传送的过渡机构,从而实现了气爪机构与主轨道之间的灵活对接。
技术领域
本实用新型属于半导体生产技术领域,具体涉及一种自动换盘机编带传送系统中的伸缩式编带穿入机构。
背景技术
测试及封带机是片式元件自动生产线的最后工序。目前,由于缺乏相应的自动化生产设备,穿带、换卷盘等工序一直由人工完成。即每编带完一盘之后,由人工进行剪带、换盘。这种生产方式在编带速度较低的情况下,还能满足要求。然而,目前片式元件已经发展到了以0402、0201 小尺寸规格为主,对编带速度要求越来越高。现在有测试机的UPH已达到50K的速度,更高速的测试机已初步研制成功。
其中编带穿入机构作为整个换盘机中的重要部分,该穿入机构直接决定后续的卷料是否能够正常进行。
实用新型内容
实用新型目的:本实用新型的目的是为了解决现有技术中的不足,提供一种伸缩式编带穿入机构,采用中间过渡轨道作为编带传送的过渡机构,从而实现了气爪机构与主轨道之间的灵活对接。
技术方案:本实用新型所述的一种伸缩式编带穿入机构,包括主轨道、中间过渡轨道和气爪机构,所述中间过渡轨道的一端安装有主轨道,所述中间过渡轨道的另一端安装有气爪机构,所述中间过渡轨道底部通过导轨与过渡轨道安装座连接,所述中间过渡轨道侧部连接有中间过渡轨道推出气缸,通过所述中间过渡轨道推出气缸控制中间过渡轨道伸出或退回;所述气爪机构包括气爪轨道、气爪气缸、气爪气缸安装板、气爪推出气缸、气爪推出气缸连接片,所述气爪轨道安装于气爪气缸上,所述气爪气缸安装板通过气爪推出气缸连接片与气爪推出气缸相连。
进一步的,所述主轨道底部通过主轨道支架与机架固定连接。
进一步的,所述过渡轨道安装座通过送料机构安装板、送料机构支柱与机架固定连接。
进一步的,所述气爪气缸安装板底部通过导轨与送料机构安装板固定连接。
进一步的,所述过渡轨道安装座上固定连接有传感器支架,所述传感器支架上对称设有过渡轨道传感器。
进一步的,所述中间过渡轨道上还连接有压编带气缸支架,所述压编带气缸支架上固定连接有编带压轮气缸,所述编带压轮气缸下方连接有编带压轮,所述编带压轮位于中间过渡轨道上方。
进一步的,所述主轨道上安装有缓冲区机构和导入机构。
进一步的,所述主轨道上还安装有空编带取出盖板。
有益效果:本实用新型的一种伸缩式编带穿入机构,采用了中间过渡轨道,从而实现了气爪机构与主轨道之间的灵活对接,同时中间过渡轨道上还设有编带压轮,防止编带脱离轨道;采用了活动式、轨道式的气爪机构,编带可以从气爪轨道中穿过,从而将编带从过渡轨道插入卷盘插孔中,为后续的编带卷绕打下基础。
附图说明
图1为本实用新型伸缩式编带穿入机构结构示意图;
图2为本实用新型伸缩式编带穿入机构装配结构图;
图3为自动换盘机的整体结构示意图;
图4为图3的俯视图;
图5为编带传送系统的总装图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造