[实用新型]热超导散热板及插翅散热器

说明书

本实用新型提供一种热超导散热板及插翅散热器，热超导散热板内形成有热超导管路，热超导管路为封闭管路，热超导管路内填充有传热工质；热超导管路内设有强化传热结构部，强化传热结构部位于所述热超导管路临近发热元件的内壁上，以增加热超导管路的换热面积。本实用新型的热超导散热板通过在热超导管路临近发热元件的内壁上设置强化传热结构部，可以增加热超导管路与发热元件间的换热面积，降低热阻，使得热超导板的传热能力显著增强，当所述热超导散热板插设于贴置有发热元件的散热器基板上时，可以降低热超导散热板与散热器基板之间的温差，即可以降低热超导散热板与发热元件的温差，增大热超导板的散热能力。

技术领域

本实用新型属于传热技术领域，特别是涉及一种热超导散热板及插翅散热器。

背景技术

随着电力电子技术的快速发展，模块化、集成化、轻量化、低成本化和高可靠性的要求越来越高，因此在太阳能逆变器、不间断电源(UPS)、充电桩、功率变换器(PCS)、有源电力滤波器(APF)、静态无功补偿器(SVG)、变频器等电力设备上普遍采用MosFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)、Diode(二极管)、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等功率器件。由于这些功率元器件的集成度越来越高，功率密度也越来越大，在工作时自身产生的热量也越来越大，若不能及时快速将功率器件产生的热散除，会导致功率器件中的芯片温度升高，轻则造成效能降低，缩短使用寿命，重则会导致功率器件的失效和芯片的烧毁炸管。

现有的散热器一般包括散热器基板及插设于传热板基板上表面的散热板，散热板内形成有填充有传热工质的传热管路，散热器基板的下表面贴置发热元件，发热元件产生的热量经由散热器基板传送至散热板，并经由散热板散发出去，以实现为发热元件散热的目的。然而，现有技术的散热板内传热管路的内壁一般均为平滑状，传热管路的换热面积较小，热阻较大，传热能力有限，从而使得散热板与散热器基板之间的温差较大，即使得散热板与发热元件的温差较大，容易导致发热元件烧坏。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种热超导散热板及插翅散热器，用于解决现有技术中散热板内传热管路的内壁一般均为平滑状，传热管路的换热面积较小而导致的热阻较大，传热能力有限，从而使得散热板与散热器基板之间的温差较大，容易导致发热元件烧坏的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种热超导散热板，用于为发热元件散热，所述热超导散热板内形成有热超导管路，所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质；所述热超导管路内设有强化传热结构部，所述强化传热结构部位于所述热超导管路临近所述发热元件的内壁上，以增加所述热超导管路的换热面积。

可选地，所述热超导散热板的形状包括板状，所述热超导散热板的一侧边为用于插设安装的插置边；所述强化传热结构部位于所述热超导管路临近所述插置边的侧边内壁上。

可选地，所述热超导管路包括第一管部，所述第一管部为直管部，所述第一管部的延伸方向与所述插置边的延伸方向相同，所述强化传热结构部位于所述第一管部临近所述插置边的侧边内壁上。

可选地，所述热超导管路还包括第二管部，所述第二管部与所述第一管部相连通，所述第二管部位于所述第一管部远离所述插置边的一侧；所述第二管部于所述热超导散热板内呈六边形蜂窝状、圆形蜂窝状、纵横交错的网格状、首尾串接的U形、菱形、三角形、圆形、矩形及梯形中的至少一种形态分布。

可选地，所述热超导散热板包括主体部及折弯部，所述折弯部与所述主体部一体连接；所述热超导管路位于所述主体部内，所述强化传热结构部位于所述热超导管路临近所述折弯部的侧边内壁上。

可选地，所述热超导管路包括第一管部，所述第一管部为直管部，所述第一管部的延伸方向与所述主体部及所述折弯部的结合边的延伸方向相同，所述强化传热结构部位于所述第一管部临近所述折弯部的侧边内壁上。