[实用新型]印刷电路板组件

说明书

提供了一种印刷电路板组件。电缆具有第一厚度的多个导体，并且电子设备具有第二厚度的多个金属垫。该方法包括去除电缆的多个导体上的护套以暴露多个导体。该方法包括将电缆的暴露的多个导体放置在电子设备的多个金属垫上。该方法还包括将激光束聚焦在多个导体的一部分上，使得激光束将每个导体焊接到对应的金属垫上。

技术领域

本公开涉及印刷电路板，并且更具体地涉及用于将扁平柔性电缆连接到印刷电路板的技术。

背景技术

到电子设备的连接通常使用一根或多根电缆来完成。电缆将数据传输到设备或传输来自设备的数据。它们还可以为设备供电。通常，每根电缆包含多个导体，这些导体必须通过连接而被连接到设备。这种连接可以经由相配合的连接器完成，其中电缆包含公连接器或母连接器并且设备(或其他连接点)包含另一个。从电缆到设备的连接也可以不使用连接器而直接从电缆连接到设备的印刷电路板组件 (PCBA)(或连接到设备)来完成。这通常涉及焊料。通常，所有外护套被从电缆上去除以暴露下面的导体。导体继而被展开并且使用焊料而被结合到PCBA上的金属垫。金属垫必须彼此间隔足够远(即，以足够大的间距)，使得所施加的焊料不会在相邻的金属垫之间引起短路。这种增加的间距会增加材料成本，并且还需要更多空间来适配更大的PCBA。此外，由于焊料通常由与电缆的导体和PCBA的金属垫不同的材料制成，因此在结合部分处还产生异质结。这可能引起电气不匹配、电荷累积，并且是潜在的故障点。

因此，需要能够将电缆结合到设备(或其他电子部件)以最小化材料成本、减小尺寸、减少工艺步骤并最小化故障点。

实用新型内容

本公开提供了一种连接电缆与电子设备(例如具有多个金属垫的印刷电路板)的方法，电缆具有多个导体。金属垫具有第一厚度，并且金属可以是铜。该方法包括暴露电缆的导体。这可以通过去除导体上的任何护套来完成。电缆的导体具有第二厚度并且可以由铜制成。电缆可以是扁平柔性电缆。该方法还提供了将暴露的导体放置在印刷电路板的金属垫上。然后将激光束聚焦在导体的一部分上，并且激光将每个导体焊接到与其对应的金属垫上。激光焊接可以以光栅图案发生。

在实施例中，提供了一种印刷电路板组件。印刷电路板组件 (PCBA)包括限定表面的基板以及在基板的表面上的多个金属垫。金属垫具有第一厚度并且可以由铜制成。金属垫可以被施加在顶部的附加的电镀材料，例如锡或镍。多个金属垫被连接到印刷电路板组件内的其他内部线路，以将信号输送到别处。还提供了一种具有多个导体的电缆，多个导体包裹着绝缘件或护套。多个导体中的每个导体具有第二厚度并且可以由铜制成。电缆的多个导体被暴露并且继而通过激光焊接而被连接到PCBA的金属垫。

附图说明

图1示出了根据本实用新型的某些实施例的示例性印刷电路板组件(PCBA)，其具有安装在其上的多个部件和多个金属垫。

图2示出了根据本实用新型的某些实施例的扁平柔性电缆(FFC)。

图3示出了根据本实用新型的某些实施例的用于将FFC连接到 PCBA的系统。

图4示出了根据本实用新型的某些实施例的FFC和PCB之间的激光焊接的放大视图。

通过参考下面的详细描述，可以最好地理解本公开的实施例及其优点。应当理解的是，相同的附图标记用于标识在一个或多个附图中示出的相同元件，其中在其中的展示是出于说明本公开的实施例的目的而不是为了限制本公开的目的。

具体实施方式

图1示出了印刷电路板组件(PCBA)100。PCBA 100可以是较大传感器或设备的一部分。PCBA 100具有限定表面102的基板。多个导电路径104被设置在PCBA 100的表面102上，以跨PCBA 100 传输用于满足各种应用要求的信号。PCBA 100还具有金属垫106，用于将PCBA 100通过电缆耦合到另一电子设备。电缆可以是扁平柔性电缆。金属垫106可以在每个垫之间具有至少25微米的间隔。