[实用新型]薄膜切割装置有效

专利信息
申请号: 201920223329.2 申请日: 2019-02-21
公开(公告)号: CN210100192U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 汶武刚;李冬梅;卜美侠;王晋 申请(专利权)人: 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司
主分类号: B26F1/38 分类号: B26F1/38;B26F1/44;B26D7/01;B26D7/02;B26D7/26
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 王伟锋;刘铁生
地址: 100176 北京市大兴区北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 薄膜 切割 装置
【说明书】:

实用新型为薄膜切割装置,解决的技术问题是剪裁后的封装材料基材和太阳能芯片基材尺寸误差较大。薄膜切割装置包括:放置台和第一剪切部;所述放置台具有用于放置待切割薄膜的放置面;所述第一剪切部包括刀座和切割轮,所述切割轮自由转动地设置于所述刀座,其中,所述刀座相对所述放置台可升降且被配置为朝向第一方向移动。在刀座朝向第一方向移动并对待切割薄膜过程中,切割轮受力可进行转动,转动的切割轮的外周缘对待切割薄膜切割,可减少切割过程中待切割薄膜的褶皱,提高待切割薄膜的建材的精准性。

技术领域

本实用新型实施例涉及太阳能电池制备设备,特别是涉及一种薄膜切割装置。

背景技术

太阳能电池被应用于各种复杂环境中,为此,需要对使用环境耐受能力较强的封装材料对太阳能芯片封装保护。

封装工艺中,需要根据太阳能电池的尺寸对卷装的封装材料和太阳能芯片进行剪裁,采用长条形刀具在展开的封装材料和展开的太阳能芯片的薄膜膜层上下压剪裁,剪裁成型封装材料基材和太阳能芯片基材,之后,使用封装材料基材和太阳能芯片基材进行封装工艺。使用刀具在薄膜膜层上下压剪裁当中,经常造成薄膜膜层边缘撕扯变形,造成剪裁后的封装材料和剪裁后的太阳能芯片尺寸误差较大,不利于后续封装工艺。例如,若封装材料基材尺寸过小会将无法对太阳能芯片基材完全封装,若封装材料基材尺寸过大会造成封装材料浪费,不利于控制生产成本。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型实施例提供一种薄膜切割装置,主要解决的技术问题是剪裁后的封装材料基材和太阳能芯片基材尺寸误差较大。

为达到上述目的,本实用新型实施例主要提供如下技术方案:

一方面,本实用新型的实施例提供一种薄膜切割装置,包括:

放置台和第一剪切部;

所述放置台具有用于放置待切割薄膜的放置面;

所述第一剪切部包括刀座和切割轮,所述切割轮自由转动地设置于所述刀座,其中,所述刀座相对所述放置台可升降且被配置为朝向第一方向移动。

本实用新型实施例的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

可选的,前述的薄膜切割装置,其中所述放置台上设有第二剪切部,在所述刀座移动过程中,所述切割轮与所述第二剪切部接触摩擦使所述切割轮转动,从而在第二剪切部和转动的所述切割轮的外周缘之间形成剪切结构。

可选的,前述的薄膜切割装置,其中还包括

导向机构,所述刀座滑动连接于所述导向机构,被所述导向机构引导沿第一方向移动。

可选的,前述的薄膜切割装置,其中所述刀座包括上基座以及相对所述上基座位置可调的下基座,所述上基座与所述导向机构滑动连接,所述切割轮自由转动地设置于所述下基座。

可选的,前述的薄膜切割装置,其中所述上基座与下基座之间通过伸缩部件连接。

可选的,前述的薄膜切割装置,其中所述第二剪切部为切割条。

可选的,前述的薄膜切割装置,其中当所述切割轮与所述切割条接触摩擦时,所述切割轮的转轴位于所述放置面的上方,或

当所述切割轮与所述切割条接触摩擦时,所述切割轮的转轴位于所述放置面的下方。

可选的,前述的薄膜切割装置,其中还包括

定位部,用于将待切割的薄膜定位于所述放置台。

可选的,前述的薄膜切割装置,其中所述定位部包括与所述放置台配合的压紧机构。

可选的,前述的薄膜切割装置,其中所述压紧机构包括旋转组件以及压紧组件,所述压紧组件设置于所述旋转组件的旋转臂。

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