[实用新型]一种标记金属物体的电子芯片封装结构

说明书

一种标记金属物体的电子芯片封装结构，包括二次封装体,所述二次封装体包括RFID电子芯片、非金属封装体和金属封装体，RFID电子芯片封装于非金属封装体内部，形成带有RFID电子芯片的封装体,带有RFID电子芯片的封装体封装于金属封装体中，形成二次封装体；所述封装结构还包括待标记金属物体或铭牌基材，待标记金属物体或铭牌基材上开设有与与二次封装体相适配的植入槽或植入孔，二次封装体通过焊接的方式装配在所述植入槽或植入孔中，所述非金属封装体、金属封装体和待标记金属物体或铭牌基材的外表面平齐；本实用新型解决了RFID电子芯片在金属物体的植入问题，实现了既能不影响信号传递又能牢固安全植入金属物体的功能，且表面美观。

技术领域

本实用新型属于物联网应用技术领域，具体涉及一种标记金属物体的电子芯片封装结构。

背景技术

在物联网大发展的背景之下，万物互联，其中的物品种类繁多，都需要编码识别并将编码标记在被标识物体之上，以便于识别应用。随着RFID电子芯片识别技术的推广，其在物联网领域有着广泛的应用前景。但受制于RFID信号无法穿透金属的限制，其在金属物体的标识过程中往往采用表面粘贴或铆固的方式，也有采用植入封装的方式。这些标识方法都存在着附着不强，突出物体表面或植入不牢靠等缺点。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的问题,本实用新型提供一种标记金属物体的电子芯片封装结构，技术方案如下：

一种标记金属物体的电子芯片封装结构，包括二次封装体,所述二次封装体包括RFID电子芯片、非金属封装体和金属封装体，RFID电子芯片封装于非金属封装体内部，形成带有RFID电子芯片的封装体,带有RFID电子芯片的封装体封装于金属封装体中，形成二次封装体；

所述封装结构还包括待标记金属物体或铭牌基材，待标记金属物体或铭牌基材上开设有与与二次封装体相适配的植入槽或植入孔，二次封装体通过激光焊接或冷焊机焊接的方式装配在所述植入槽或植入孔中，所述非金属封装体、金属封装体和待标记金属物体或铭牌基材的外表面平齐。

所述植入槽或植入孔与二次封装体之间留有缝隙。

所述非金属封装体的材质为塑料、合成树脂或陶瓷。

所述金属封装体的材质为铁、铜、铝或合金。

一种标记金属物体的电子芯片封装方法，采用前述的一种标记金属物体的电子芯片封装结构，包括以下步骤：

步骤1、将RFID电子芯片封装于非金属封装体中，得到带有RFID电子芯片的封装体；

步骤2、将带有RFID电子芯片的封装体封装于金属封装体中，得到带有金属封装体外维护结构的二次封装体，带有RFID电子芯片的封装体与金属封装体的外表面平齐；

步骤3、将二次封装体植入待标记金属物体或铭牌基材上开设的植入槽或植入孔中，二次封装体与植入槽或植入孔之间留有缝隙，以备焊接；

步骤4、采用激光焊接或冷焊机焊接的方式将二次封装体与待标记金属物体或铭牌基材焊接在一起，最终得到带有RFID电子芯片的被标识物体或带有RFID电子芯片的铭牌，所述二次封装体与待标记金属物体或铭牌基材的外表面平齐。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过将RFID电子芯片封装到非金属封装体内部,再将非金属封装体封装至金属封装体内,然后将金属封装体与待标记金属物体或铭牌基材之间焊接,解决了RFID电子芯片在金属物体的植入问题，实现了既能不影响信号传递又能牢固安全植入金属物体的功能，且表面美观。

带有RFID电子芯片的铭牌，用户可以根据自己的要求对芯片进行读写，同时可以将产品需要标识的信息用通行的激光打码等传统方式在铭牌上雕刻打印。

附图说明