[实用新型]纵包粘性铜箔的高频电缆有效
申请号: | 201920054220.0 | 申请日: | 2019-01-11 |
公开(公告)号: | CN209433905U | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 王少华;舒钱章;陈丹 | 申请(专利权)人: | 乐庭电线工业(惠州)有限公司;惠州乐庭电子线缆有限公司;深圳市沃尔特种线缆有限公司;深圳市沃尔核材股份有限公司;乐庭电线工业(常州)有限公司 |
主分类号: | H01B7/17 | 分类号: | H01B7/17;H01B11/06 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 刘羽 |
地址: | 516006 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜箔 包覆膜 平行线 胶水粘接层 高频电缆 麦拉层 纵包 本实用新型 导电 麦拉 热熔 信号稳定性 屏蔽性能 导电面 屏蔽套 外侧壁 芯组件 屏蔽 包覆 地线 贴附 线芯 芯线 粘接 | ||
本实用新型公开一种纵包粘性铜箔的高频电缆,包括至少一组平行线对及保护外套,保护外套套置于平行线对外;在一个平行线对中,平行线对包括线芯组件、粘性铜箔包覆膜及热熔麦拉屏蔽套,粘性铜箔包覆膜包覆在线芯组件外,并且粘性铜箔包覆膜的一侧边紧密贴附在粘性铜箔包覆膜的另一侧边上,热熔麦拉屏蔽套套置于粘性铜箔包覆膜的外侧壁上;粘性铜箔包覆膜包括胶水粘接层及铜箔麦拉层,铜箔麦拉层上设置有导电面,胶水粘接层帖附于铜箔麦拉层的导电面上,地线和两根芯线分别粘接于胶水粘接层远离导电面的另一侧面上。本实用新型的纵包粘性铜箔的高频电缆能够实现结构紧凑、信号稳定性较高及屏蔽性能较好的效果。
技术领域
本实用新型涉及高频电缆的结构领域,特别是涉及一种纵包粘性铜箔的高频电缆。
背景技术
高频电缆是用于传输高频信号的电缆。由于电缆具有分布电容和分布电感,对高频信号有滤波作用和使高频信号衰减,所以对于高频信号的传输,需要分布电容和分布电感小的电缆。目前,传统的25G、40G高频线材所用的屏蔽材料大多为铝箔或者铜箔,且屏蔽方式为铝箔纵包或者铜箔绕包。然而,铜箔绕结构不稳定,对衰减的保持性很差。铝箔纵包虽然结构稳定性较铜箔较好,但对衰减的改善性逊于铜箔。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种结构紧凑、信号稳定性较高及屏蔽性能较好的纵包粘性铜箔的高频电缆。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种纵包粘性铜箔的高频电缆,包括:保护外套及至少一组平行线对,所述保护外套套置于所述平行线对外;
在一个所述平行线对中,所述平行线对包括线芯组件、粘性铜箔包覆膜及热熔麦拉屏蔽套,所述粘性铜箔包覆膜包覆在所述线芯组件外,并且所述粘性铜箔包覆膜的一侧边紧密贴附在所述粘性铜箔包覆膜的另一侧边上,所述热熔麦拉屏蔽套套置于所述粘性铜箔包覆膜的外侧壁上;
所述线芯组件包括地线及两根芯线,两根所述芯线的外侧壁紧挨在一起,且所述地线与两根所述芯线之间分别设置有间隔;
所述粘性铜箔包覆膜包括胶水粘接层及铜箔麦拉层,所述铜箔麦拉层上设置有导电面,所述胶水粘接层帖附于所述铜箔麦拉层的所述导电面上,所述地线和两根所述芯线分别粘接于所述胶水粘接层远离所述导电面的另一侧面上。
在其中一个实施例中,所述热熔麦拉屏蔽套包括第一热熔麦拉层及第二热熔麦拉层,所述第一热熔麦拉层包覆于所述铜箔麦拉层外,所述第二热熔麦拉层包覆于所述第一热熔麦拉层外。
在其中一个实施例中,所述平行线对还包括印字层,所述印字层帖附于所述胶水粘接层上。
在其中一个实施例中,所述保护外套包括由内到外顺序设置的铝箔麦拉层、编织线套及绝缘外被。
在其中一个实施例中,所述平行线对设置有两组,两组所述平行线对的外侧壁紧挨在一起,并且两组所述平行线对的外侧壁分别与所述保护外套的内侧壁抵接。
在其中一个实施例中,两组所述平行线对平行设置于所述保护外套的内。
在其中一个实施例中,所述高频电缆还包括中心填充线体及四组平行线对,每相邻的两个所述平行线对首尾连接,并且各所述平行线对的外侧壁分别与所述中心填充线体的外侧壁紧挨在一起。
在其中一个实施例中,所述保护外套还包括缓冲带体,所述缓冲带体包覆于各所述平行线对的外侧壁上。
在其中一个实施例中,所述高频电缆还包括中心线层及六组平行线对,各所述平行线对以所述中心线层的中心轴线呈圆周整列分布,并且所述各所述平行线对的外侧壁分别与所述中心线层的外侧壁紧挨在一起。
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