[发明专利]显示设备在审
申请号: | 201911333820.1 | 申请日: | 2019-12-23 |
公开(公告)号: | CN111524933A | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 金律局;金载勋 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 宋颖娉;康泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
一种显示设备,包括基板;位于基板上的多个像素;针对多个像素中的每个像素布置在基板上的第一电极;像素限定层,沿着每个像素的边界位于基板上,并且包括暴露每个像素的第一电极的开口;在像素限定层的开口中位于第一电极上的有机层;以及位于有机层上的第二电极,像素限定层包括第一像素限定层和堆叠在第一像素限定层的表面上的第二像素限定层,第一像素限定层的表面包括上表面和侧表面,并且第一像素限定层的上表面的表面粗糙度大于第一电极的表面粗糙度。
相关申请的交叉引用
本申请要求2019年2月1日递交韩国知识产权局的韩国专利申请10-2019-0013976的优先权和权益,其全部内容通过引用合并于此。
技术领域
本公开的实施例的各方面涉及一种显示设备及其制造方法。
背景技术
随着多媒体的发展,显示设备已逐渐变得重要。响应于此,已经开发了各种显示设备,例如液晶显示设备和有机发光显示设备等等。
例如,有机发光显示设备包括有机发光元件,有机发光元件包括两个电极以及介于两个电极之间以发光的有机发光层。由于有机发光显示设备包括针对每个像素进行控制的有机发光元件,因此其可以被实现为具有低功耗的薄且重量轻的显示设备,并且具有诸如宽视角、高亮度和高对比度以及快响应速度的特性。因此,作为下一代显示设备而受到关注。
有机发光显示设备包括多个像素,并且可以进一步包括用于限定每个像素的边界的像素限定层。像素限定层可以通过层压两个或更多个不同种类的层来形成。如果不同类型的层之间的结合力很弱,则在处理过程中层可能会被剥离。被剥离的层的部件可能会对有机层的形成产生不利影响,这可能降低整个显示设备的显示质量和可靠性。
发明内容
根据本公开的实施例的方面,提供一种在第一像素限定层和第二像素限定层之间具有提高的附着力的显示设备。
根据本公开的实施例的另一方面,提供一种制造能够提高第一像素限定层和第二像素限定层之间的附着力的显示设备的方法。
然而,本公开的方面不限于本文阐述的那些方面。通过参考下面阐述的本公开的进一步详细描述,本公开的以上和其他方面对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加显而易见。
根据本公开的一个或多个实施例,显示设备包括:基板;位于基板上的多个像素;针对多个像素中的每个像素布置在基板上的第一电极;像素限定层,沿着每个像素的边界位于基板上,并且包括暴露每个像素的第一电极的开口;在像素限定层的开口中位于第一电极上的有机层;以及位于有机层上的第二电极,其中像素限定层包括第一像素限定层和堆叠在第一像素限定层的表面上的第二像素限定层,其中第一像素限定层的表面包括上表面和侧表面,并且其中第一像素限定层的上表面的表面粗糙度大于第一电极的表面粗糙度。
根据本公开的实施例的方面,提高了第一像素限定层和第二像素限定层之间的附着力,并且提高了显示设备的显示质量和可靠性。
本发明的方面和效果不限于以上所述的方面和效果,并且根据以下描述,本文未描述的其他方面和效果对于本领域技术人员将变得显而易见。
附图说明
通过参考附图对本公开的一些示例实施例进行更详细的描述,本公开的以上及其它方面和特征将变得更加显而易见,附图中:
图1是示意性示出根据实施例的显示设备的平面图;
图2是沿图1的线II-II'截取的截面图;
图3是图2的区域“A”的放大截面图;
图4A是示出根据比较例的显示设备的亮度的图;
图4B是示出根据实施例的显示设备的亮度的图;
图5是根据另一实施例的显示设备的截面图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的