[发明专利]一种适用于深腔型印制板的焊膏分配方法

说明书

本发明公开一种适用于深腔型印制板的焊膏分配方法，属于表面贴装技术领域。首先制作钢片、成形工装和限位工装；通过所述成形工装将所述钢片进行成形并安装在所述成形工装中；利用刮刀和所述钢片完成深腔型印制板焊盘上的焊膏分配；将已完成焊膏分配的深腔型印制板作为载体基板用于器件贴片，并进行器件回流焊接；对所得成品焊接质量进行检测。本发明有效地降低实际生产过程中的成本，明显减少焊膏的浪费及其造成的环境污染问题，一定程度上降低了对人员综合素质的要求。相比于焊膏喷印技术，采用本发明得到的产品返工率降低了30%。

技术领域

本发明涉及表面贴装技术领域，特别涉及一种适用于深腔型印制板的焊膏分配方法。

背景技术

目前深腔型印制电路板的焊膏分配主要采用喷印设备完成，其使用需要对人员综合素质提出较高的要求，无法满足当前产线生产需求；且设备的采购成本一般高于丝印设备，其维修、保养工作对技术人员自身水平要求较高，另外在实际生产过程中存在焊膏飞溅的情况，不可避免的造成焊膏的浪费并造成周围环境的污染，上述情况的客观存在明显提升生产成本，已严重制约了深腔型印制电路板的推广使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于深腔型印制板的焊膏分配方法，以解决目前深腔型印制电路板的焊膏分配成本过高、焊膏飞溅造成浪费和环境污染的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种适用于深腔型印制板的焊膏分配方法，包括：

制作钢片、成形工装和限位工装；

通过所述成形工装将所述钢片进行成形并安装在所述成形工装中；

利用刮刀和所述钢片完成深腔型印制板焊盘上的焊膏分配；

将已完成焊膏分配的深腔型印制板作为载体基板用于器件贴片，并进行器件回流焊接；

对所得成品焊接质量进行检测。

可选的，所述钢片包括有效区域和展翼区域；所述有效区域为正方形，其开孔尺寸、位置依据印制板上焊盘及设计规则确定；所述展翼区域包括一个正方形区域和一个矩形区域。

可选的，所述成形工装包括第一部分和第二部分，所述第一部分对所述有效区域进行固定；所述第二部分对所述展翼区域施加垂直于钢片表面的力，使钢片居中区域与四周的展翼区域成90°夹角。

可选的，所述限位工装包括通过螺钉连接的两部分，以限定所述有效区域和所述展翼区域的相对位置。

可选的，利用刮刀和所述钢片完成深腔型印制板焊盘上的焊膏分配包括：

取焊膏均匀涂覆于钢片表面一侧，焊膏厚度约为0.3~0.8mm；

使用钢制刮刀从焊膏外侧向内侧以30~50mm/s的速度印刷，印刷时刮刀应与钢片表面呈30~60°的夹角。

可选的，所述成形工装和所述限位工装的材质均为304不锈钢。

在本发明中提供了一种适用于深腔型印制板的焊膏分配方法，制作钢片、成形工装和限位工装；通过所述成形工装将所述钢片进行成形并安装在所述成形工装中；利用刮刀和所述钢片完成深腔型印制板焊盘上的焊膏分配；将已完成焊膏分配的深腔型印制板作为载体基板用于器件贴片，并进行器件回流焊接；对所得成品焊接质量进行检测。

本发明突破了现有深腔型印制电路板焊膏分配过程需采用喷印设备才能完成的瓶颈，有效地降低实际生产过程中的成本，具体表现在明显减少焊膏的浪费及其造成的环境污染问题，一定程度上降低了对人员综合素质的要求。相比于焊膏喷印技术，采用本发明得到的产品返工率降低了30%；目前深腔型印制电路板应用前景广阔，其主要制约在于焊膏分配工序，通过对焊膏分配工艺的优化、提升，可显著地提高器件的装联效率。

附图说明