[发明专利]一种微纳米级工程立体结构材料及其制作方法在审
申请号: | 201911191574.0 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN112848616A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 杨武保 | 申请(专利权)人: | 安世亚太科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10;B32B38/00;B32B38/10;B32B38/18 |
代理公司: | 北京智为时代知识产权代理事务所(普通合伙) 11498 | 代理人: | 王加岭;杨静 |
地址: | 100025 北京市朝阳区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 纳米 工程 立体 结构 材料 及其 制作方法 | ||
1.一种微纳米级工程立体结构材料,其特征在于,所述微纳米级工程立体结构材料的宏观结构是板材或棒材;所述微纳米级工程立体结构材料的微观结构是膜片,所述膜片由毫微米级厚度的基片和微纳米级厚度、微米级长宽的微纳米级的薄膜组成,在所述基片表面采用真空镀膜、溶胶凝胶、外延生长或原子层沉积等表面工程技术形成一层所述的微纳米级的薄膜,形成所述的膜片;多个所述膜片叠加、压实形成一次膜体;沿着垂直于所述一次膜体的薄膜层的方向对所述一次膜体进行切割,形成二次膜片;将多个所述二次膜片,以一定的角度错位叠加、压实,形成二次膜体;将形成的所述二次膜体,利用化学腐蚀或燃烧气化的方式,去除所述二次膜体中的所述基片,形成所述的微纳米级工程立体结构材料的宏观结构。
2.根据权利要求1所述的微纳米级工程立体结构材料,其特征在于,所述宏观结构具有可二次加工性能。
3.根据权利要求1或2所述的微纳米级工程立体结构材料,其特征在于,所述微纳米级的薄膜的厚度在1至1000纳米之间,长宽在1至1000微米之间。
4.一种制作根据权利要求1至3中任意一项所述的微纳米级工程立体结构材料的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
第一、选择毫微米级厚度的薄膜作为基片;
第二、采用真空镀膜、溶胶凝胶、外延生长或原子层沉积等表面工程技术,在所述基片表面形成一层微纳米级厚度的薄膜,形成一次膜片;
第三、多个所述一次膜片叠加在一起,压实形成一次膜体;
第四、沿着垂直于所述一次膜体的薄膜层的方向对所述一次膜体进行切割,形成二次膜片;
第五、将多个所述二次膜片,以一定的角度错位叠加、压实,形成二次膜体;
第六、将形成的所述二次膜体,利用化学腐蚀或燃烧气化的方式,去除所述二次膜体中的所述基片,形成所述的微纳米级工程立体结构材料。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述一定的角度是指在所述二次膜片中,存在平行的膜层线,两个所述二次膜片叠加时,二者的膜层线存在一定的角度,即二者不再是平行线。
6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述第五步骤可以是将所述二次膜片,以与膜层线一定的角度卷绕起来形成丝材,利用编织、纺织等技术形成二次膜体材。
7.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,在第五步骤之后,还可以重复第四、第五步骤,形成三次膜体,依此类推。
8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,还可以重复所述卷绕步骤,形成三次膜体材,依此类推。
9.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,在第六步骤之前,通过在所述二次膜体上加载电流,将各层膜片相互接触的位置形成焊接点。
10.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,在第六步骤之前,各层膜片之间通过溶剂溶解的作用,溶剂在所述基片上边溶解部分所述基片边形成粘结剂,将各层膜片相互接触的位置形成粘接点。
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