[发明专利]芯片测试系统

说明书

本发明提出了一种芯片测试系统，芯片测试系统包括：测试电路板、测试座、压板组件和固定组件，测试电路板具有测试程序；测试座设有用于连接待测芯片的多个连接柱，多个连接柱均与测试电路板连接；压板组件用于将待测芯片固定至测试座，测试电路板、测试座和压板组件均设于固定组件。根据本发明的芯片测试系统，在进行芯片测试时，压板组件可以将待测芯片牢固地固定至测试座上，待测芯片可以通过连接柱与测试电路板连接，从而对待测芯片进行测试。由此，实现了对焊装前的芯片的测试，剔除了焊接前芯片的质量缺陷，使得芯片调试过程更加稳定可靠。而且，采用测试系统进行芯片测试时，即插即用，测试过程简单快捷。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片测试系统。

背景技术

芯片采用BGA封装结构，在装焊以前无法对其进行通电测试。且一旦完成装焊，倘若该芯片出现故障，很难对故障时机进行准确的判断，且更换芯片的难度风险及成本都很大。国内比较权威的一些元器件筛选检测机构如中国航空综合技术研究所(301)；西安微电子技术研究所(771)等，均反馈无法对该类型集成电路直接进行通电测试。

发明内容

本发明要解决的技术问题是如何对芯片焊装前进行性能检测，本发明提供了一种芯片测试系统。

根据本发明实施例的芯片测试系统，包括：

测试电路板，所述测试电路板具有测试程序；

测试座，所述测试座设有用于连接待测芯片的多个连接柱，多个所述连接柱均与所述测试电路板连接；

压板组件，所述压板组件用于将所述待测芯片固定至所述测试座；

固定组件，所述测试电路板、所述测试座和所述压板组件均设于所述固定组件。

根据本发明实施例的芯片测试系统，在进行芯片测试时，压板组件可以将待测芯片牢固地固定至测试座上，待测芯片可以通过连接柱与测试电路板连接，从而对待测芯片进行测试。由此，实现了对焊装前的芯片的测试，剔除了焊接前芯片的质量缺陷，使得芯片调试过程更加稳定可靠。而且，采用测试系统进行芯片测试时，即插即用，测试过程简单快捷。

根据本发明的一些实施例，所述连接柱包括：

钢柱，所述钢柱的一端与所述测试电路板连接；

弹簧压针，所述弹簧压针与所述钢柱的另一端连接，所述弹簧压针沿所述钢柱的长度方向可伸缩。

在本发明的一些实施例中，所述弹簧压针的远离所述钢柱的一端设有凹槽，在对所述待测芯片进行测试时，所述芯片锡球通过所述凹槽与所述弹簧压针连接。

根据本发明的一些实施例，所述钢柱和所述弹簧压针均设有保护层。

在本发明的一些实施例中，所述压板组件包括：

螺旋件；

压板，所述压板与所述螺旋件连接，所述螺旋件转动时，带动所述压板沿所述螺旋件的轴向方向移动。

根据本发明的一些实施例，所述测试座包括：

基板，所述基板设有多根所述连接柱；

基座，所述基座设有多个穿孔，多根所述连接柱均穿过对应的所述穿孔与所述待测芯片连接。

在本发明的一些实施例中，所述基座设有导向柱，所述压板组件设有与所述导向柱相适配的导向孔。

根据本发明的一些实施例，所述固定组件设有放置腔和测试腔，所述测试腔与所述放置腔连通，所述测试电路板位于所述放置腔内，所述测试座位于所述测试腔内。

在本发明的一些实施例中，所述放置腔的底壁设有支撑柱，所述测试电路板与所述支撑柱连接。