[发明专利]一种低熔点高塑性的银基钎料在审
| 申请号： | 201910997999.4 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN110695567A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 曲文卿;吕锡霄;牟国倩;寇璐璐;谢志怡;刘振鑫;庄鸿寿 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 冷加工性能 钎料 低熔点银基钎料 电真空器件 钎料润湿性 重量百分比 钎焊接头 钎料合金 银基钎料 液相线 镀镍 封接 可伐 不锈钢 陶瓷 | ||
【权利要求书】：
1.一种低熔点高塑性的银基钎料，其特征在于：所述钎料由如下重量百分比的金属元素组成：
Cu：27.0％～32.0％；Ag：55.0％～60.0％；In：5.0～9.0％；Ga：6.0～10.0％。
2.根据权利要求1所述的低熔点高塑性的银基钎料，其特征在于Ga、In的重量百分比满足：Ga+In：12.0～15.0％。
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