[发明专利]液体喷射头

说明书

本公开涉及一种液体喷射头，液体喷射头设置有记录元件基板，并且记录元件基板包括：喷射口构件、包括压力产生元件阵列和电连接部分的电布线层、以及在前表面上包括喷射口构件和电布线层的硅基板。硅基板包括电连接部分从其突出的第一通孔和第二通孔。硅基板的后表面是(100)表面。第一通孔的开口的侧面中的沿着[110]方向延伸的侧面的延长线和第二通孔的开口的侧面中的沿着[110]方向延伸的侧面的延长线在与[110]方向正交的方向上彼此偏移。

技术领域

本公开涉及一种液体喷射头。

背景技术

在记录元件基板的设置有用于喷射液体的喷射口的表面上形成电连接部分，该电连接部分从外部电力供应源向加压液体的压力产生元件供应电力。然而，当电连接部分形成在设置有喷射口的表面上时，从喷射口喷射的所谓液体雾等可能粘附至电连接部分，这可能导致对电连接部分的腐蚀等。

因此，期望电连接部分与设置有喷射口的区域分开。日本专利申请公开No.2006-27109讨论了在与设置有喷射口的表面相反的表面上设置电连接部分的方法。根据该方法，需要从硅基板的与要结合至包括喷射口的喷射口构件的表面相反的表面形成多个通孔，以便在与设置有喷射口的表面相反的表面上设置电连接部分。

发明内容

根据本公开的一个方面，液体喷射头设置有记录元件基板，记录元件基板包括：喷射口构件，其包括喷射液体的喷射口；电布线层，其包括压力产生元件阵列和电连接部分，压力产生元件阵列包括设置的压力产生元件，每个压力产生元件对液体进行加压以喷射液体，并且电连接部分通过电布线而连接至各个压力产生元件并且向各个压力产生元件供应用于驱动压力产生元件的电力；和硅基板，其在前表面上包括喷射口构件和电布线层，其中，硅基板包括第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔穿透硅基板、电连接部分从第一通孔和第二通孔突出、并且第一通孔和第二通孔对应于一行压力产生元件阵列。第一通孔的开口和第二通孔的开口形成在硅基板的后表面上，第二通孔的开口在硅基板的[110]方向上最靠近第一通孔的开口。硅基板的后表面是(100)表面。第一通孔的开口的侧面中的沿着[110]方向延伸的侧面的延长线和第二通孔的开口的侧面中的沿着[110]方向延伸的侧面的延长线在与[110]方向正交的方向上彼此偏移。

参照附图，根据下文对示例性实施例的描述，本公开的其它特征将变得显而易见。

附图说明

图1是示出了液体喷射头的透视图。

图2A是示出了记录元件基板和电布线构件电连接之前的状态的透视图，图2B是示出了记录元件基板和电布线构件电连接的状态的透视图。

图3是示出了电连接的构造的示意图。

图4A1是示出了其上形成多个记录元件基板的晶片的图，图4A2是晶片的一部分的放大视图，图4B是示出了沿着图4A2中所示的线A-A'截取的晶片的剖面的图，图4C是示出了第一通孔和第二通孔布置在切分线和供墨口之间的区域中的状态的示意图。

图5是示出了液体喷射头的制造步骤的流程图。

图6A是示出了图5中的步骤S1的示意图，图6B是示出了图5中的步骤S2的示意图，图6C是示出了图5中的步骤S3的示意图，图6D是示出了图5中的步骤S4的示意图，图6E是示出了图5中的步骤S5的示意图。

图7A是示出了根据第二示例性实施例的硅基板的后表面的俯视图，图7B是示出了沿着图7A中的线D-D'截取的硅基板的剖面的示意图，图7C是示出了记录元件基板和电布线构件电连接的状态的示意图。

图8A是示出了沿着图2B中所示的线B-B截取的记录元件基板的剖面的一部分的示意图，图8B是示出了从记录元件基板的后表面侧观察时附接至盖构件的多个记录元件基板、和盖构件的示意图。

图9是示出了根据另一示例性实施例的硅基板的示意图。