[发明专利]数控机床自诊断方法及系统

说明书

本发明公开了一种数控机床自诊断方法及系统，涉及机床加工，包括在误差超出标准时，先运行软件自检测，包括以相同流程及参数进行系统仿真运行，测试总误差是否符合标准，以及将加工流程分解，通过系统仿真每个步骤，测试步骤误差是否符合标准；在软件自检测通过后，进行实际加工检测，包括以相同流程及参数进行实际加工，在加工过程中检测每个加工步骤完成后的误差，并分别与每个步骤的标准误差比较，以及分解出前后两个加工步骤，分别进行加工，检测总误差与该加工过程的标准误差比较。先对软件进行检测，确定误差出现的具体步骤。在软件自检过后才进行实际的加工检测，提高检测效率。整个方案可较为直观的确定误差产生的具体步骤，方便检修。

技术领域

本发明涉及车床加工，更具体地说，它涉及一种数控机床自诊断方法及系统。

背景技术

数控机床是数字控制机床的简称，是一种装有程序控制系统的自动化机床。该控制系统能够逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定的程序，并将其译码，用代码化的数字表示，通过信息载体输入数控装置。经运算处理由数控装置发出各种控制信号，控制机床的动作，按图纸要求的形状和尺寸，自动地将零件加工出来。

目前，申请号为201410605568.6的中国专利公开了一种数控机床用产品加工状态自诊断方法，它包括步骤：一、产品加工方案输入；二、产品加工及加工状态诊断：按照所输入加工方案，由先至后对多个产品进行加工，过程如下：201、产品加工启动；202、产品加工及实际加工状态检测；203、产品加工完成判断；204、产品实际加工状态获取；205、产品实际加工状态诊断：将所获得当前所加工产品的实际加工状态信息，与所输入加工方案进行对比，判断实际加工状态信息与所述加工方案之间是否存在差异之处。

这种诊断方法虽然可以确定加工产品是否符号加工要求，但无法得出产品出现问题的具体原因，还有待改进。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种数控机床自诊断方法及系统，方便确定加工问题出现的具体环节。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种数控机床自诊断方法，包括

在误差超出标准时，先运行软件自检测，包括以相同流程及参数进行系统仿真运行，测试总误差是否符合标准，以及将加工流程分解，通过系统仿真每个步骤，测试步骤误差是否符合标准；

在软件自检测通过后，进行实际加工检测，包括以相同流程及参数进行实际加工，在加工过程中检测每个加工步骤完成后的误差，并分别与每个步骤的标准误差比较，以及分解出前后两个加工步骤，分别进行加工，检测总误差与该加工过程的标准误差比较。

采用上述技术方案，在出现误差时，先对软件进行检测，具体的，一方面进行总体过程的仿真运行，测试总误差是否符合标准，另一方面分别测试每个步骤的误差是否符合标准，从而确定误差出现的具体步骤。在软件自检过后才进行实际的加工检测，提高检测效率。实际加工检测包括重新加工检测和分解加工检测，重新加工检测包括实际每个加工步骤后的检测，精准确定误差原因，并且通过分解加工检测，来检测辨别前后两个加工步骤的影响，以确定误差原因，整个方案可较为直观的确定误差产生的具体步骤，方便检修。

进一步，还包括记录每个自检过程以及与之对应的误差检测大小。

采用上述技术方案，记录每个自检过程以及与之对应的误差检测大小，方便后续的误差分析。

进一步，还包括基于每个加工步骤累计的误差检测大小，计算该加工步骤的平均误差，将该加工步骤的平均误差与标准误差比较，若平均误差大于标准误差，判断该加工步骤故障。

采用上述技术方案，通过不断累计检测计算平均的方式，规避偶然误差，增强检测的精确性。