[发明专利]一种分形流道液冷装置在审
申请号: | 201910367224.9 | 申请日: | 2019-04-30 |
公开(公告)号: | CN110137146A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 张佳钰 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/473 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 211100 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流道 分形流道 冷却单元 冷却工质 循环水泵 电子芯片 分形结构 冷却装置 脉络结构 液冷装置 左右对称 高传热 高热流 半边 散热 分形 换热 减小 两路 流动 | ||
1.一种分形流道冷却装置,包括冷却单元、循环水泵以及冷却工质,所述冷却工质在所述循环水泵的作用下在所述冷却单元内流动;其特征在于:在所述冷却单元内设置有分形结构流道,所述分形流道左右对称,每半边的分形脉络结构分为N级,N≥3,每级流道流向下一级时分为两路,每级流道长度均为D/(2N),首级流道横截面宽度为D/8,下一级流道横截面的宽度为上一级的二分之一,即为D/(2N+2)。
2.根据权利要求1所述的分形流道冷却装置,其特征在于:所述分形流道沿流动方向的横截面为方形。
3.根据权利要求1所述的分形流道冷却装置,其特征在于:所述冷却单元由上基板和下基板连接而成,所述分形结构流道位于所述上基板与下基板之间。
4.根据权利要求3所述的分形流道冷却装置,其特征在于:所述分形结构流道位于所述下基板上。
5.根据权利要求3或4所述的分形流道冷却装置,其特征在于:所述上基板与下基本采用紧固件固定。
6.根据权利要求1-4任一所述的分形流道冷却装置,其特征在于:在所述冷却单元和循环水泵之间还设置有大气风冷装置和流体分配器;所述大气风冷装置包括风扇和冷却盘管;所述循环水泵驱动冷却水从冷却单元的分形结构流道流过,芯片放置于所述冷却单元上,冷却水通过所述冷却单元与芯片进行热交换,带走芯片的热量,吸热后的冷却水从所述分形流道流出,从各个小的上下基板流出的冷却水汇总到所述流体分配器后流出到所述冷却盘管,由风扇加强对流换热,将热量排放到大气中,降温后的冷却水由所述循环水泵运输回上下基板循环利用。
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