[发明专利]集成化的仿真系统在审

专利信息
申请号: 201910366068.4 申请日: 2019-05-05
公开(公告)号: CN109948306A 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 沈佑良 申请(专利权)人: 无锡矽杰微电子有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 殷红梅;屠志力
地址: 214063 江苏省无锡市滨湖*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 数字线路 存储器 仿真模拟 仿真系统 流片 仿真程序 仿真芯片 用户测试 集成化 芯片 数字逻辑电路 程序存储器 计算机连接 连接芯片 模块连接 芯片程序 电路 计算机
【权利要求书】:

1.一种集成化的仿真系统,其特征在于,包括计算机(1)、FPGA数字线路模块(2)、多个仿真模拟模块(3)、芯片程序存储器(4)、用户仿真程序存储器(5)、用户测试端口(6);

所述计算机(1)连接FPGA数字线路模块(2),FPGA数字线路模块(2)分别连接芯片程序存储器(4)、用户仿真程序存储器(5)、用户测试端口(6);各仿真模拟模块(3)流片于一个芯片中,并分别与FPGA数字线路模块(2)连接;

所述FPGA数字线路模块(2)用于实现仿真芯片的数字逻辑电路;所述多个仿真模拟模块(3)用于实现仿真芯片的模拟部分电路。

2.如权利要求1所述的集成化的仿真系统,其特征在于,

所述多个仿真模拟模块(3)包括GPIO仿真模块、LVD复位仿真模块、外置晶振仿真模块、比较器仿真模块、ADC仿真模块和EEPROM仿真模块。

3.如权利要求1所述的集成化的仿真系统,其特征在于,

所述芯片程序存储器(4)中用于存储实现仿真芯片逻辑线路的芯片线路程序。

4.如权利要求1所述的集成化的仿真系统,其特征在于,

所述用户仿真程序存储器(5)中用于存储实现仿真芯片功能的用户仿真程序。

5.如权利要求1所述的集成化的仿真系统,其特征在于,

芯片程序存储器(4)采用掉电可记忆存储器。

6.如权利要求1所述的集成化的仿真系统,其特征在于,

用户仿真程序存储器(5)采用掉电易失性存储器。

7.如权利要求1所述的集成化的仿真系统,其特征在于,

仿真实际芯片时,从计算机(1)将实际芯片的线路程序下载至芯片程序存储器(4),通过FPGA数字线路模块(2)实现仿真芯片内部逻辑连接,从用户测试端口(6)输出仿真结果;

仿真芯片包括仿真系统中的FPGA数字线路模块(2)、多个仿真模拟模块(3)、芯片程序存储器(4)、用户仿真程序存储器(5)。

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