[发明专利]集成化的仿真系统在审
申请号: | 201910366068.4 | 申请日: | 2019-05-05 |
公开(公告)号: | CN109948306A | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 沈佑良 | 申请(专利权)人: | 无锡矽杰微电子有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 殷红梅;屠志力 |
地址: | 214063 江苏省无锡市滨湖*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 数字线路 存储器 仿真模拟 仿真系统 流片 仿真程序 仿真芯片 用户测试 集成化 芯片 数字逻辑电路 程序存储器 计算机连接 连接芯片 模块连接 芯片程序 电路 计算机 | ||
1.一种集成化的仿真系统,其特征在于,包括计算机(1)、FPGA数字线路模块(2)、多个仿真模拟模块(3)、芯片程序存储器(4)、用户仿真程序存储器(5)、用户测试端口(6);
所述计算机(1)连接FPGA数字线路模块(2),FPGA数字线路模块(2)分别连接芯片程序存储器(4)、用户仿真程序存储器(5)、用户测试端口(6);各仿真模拟模块(3)流片于一个芯片中,并分别与FPGA数字线路模块(2)连接;
所述FPGA数字线路模块(2)用于实现仿真芯片的数字逻辑电路;所述多个仿真模拟模块(3)用于实现仿真芯片的模拟部分电路。
2.如权利要求1所述的集成化的仿真系统,其特征在于,
所述多个仿真模拟模块(3)包括GPIO仿真模块、LVD复位仿真模块、外置晶振仿真模块、比较器仿真模块、ADC仿真模块和EEPROM仿真模块。
3.如权利要求1所述的集成化的仿真系统,其特征在于,
所述芯片程序存储器(4)中用于存储实现仿真芯片逻辑线路的芯片线路程序。
4.如权利要求1所述的集成化的仿真系统,其特征在于,
所述用户仿真程序存储器(5)中用于存储实现仿真芯片功能的用户仿真程序。
5.如权利要求1所述的集成化的仿真系统,其特征在于,
芯片程序存储器(4)采用掉电可记忆存储器。
6.如权利要求1所述的集成化的仿真系统,其特征在于,
用户仿真程序存储器(5)采用掉电易失性存储器。
7.如权利要求1所述的集成化的仿真系统,其特征在于,
仿真实际芯片时,从计算机(1)将实际芯片的线路程序下载至芯片程序存储器(4),通过FPGA数字线路模块(2)实现仿真芯片内部逻辑连接,从用户测试端口(6)输出仿真结果;
仿真芯片包括仿真系统中的FPGA数字线路模块(2)、多个仿真模拟模块(3)、芯片程序存储器(4)、用户仿真程序存储器(5)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡矽杰微电子有限公司,未经无锡矽杰微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910366068.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。