[发明专利]微带阵列天线

说明书

本申请涉及一种微带阵列天线，包括多个相互电连接且阵列排布的天线单元，所天线单元包括微带贴片，微带贴片具有至少一个辐射开口，且包括至少一个围绕辐射开口的子贴片部；微带贴片产生第一谐振，子贴片部产生至少另一个可以与第一谐振叠加的第二谐振。本申请的微带阵列天线，微带贴片可以产生第一谐振，同时通过设置辐射开口，使得辐射开口附近的子贴片产生至少另一个可以与第一谐振叠加的第二谐振，进而通过第一谐振与第二谐振的叠加，拓展了带宽。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，特别是涉及一种微带阵列天线。

背景技术

天线是无线通信系统的重要组成部分。微带天线以其体积小、重量轻、低剖面、能共性、易集成的优势，得到了广泛应用。

但是，微带天线基本上是一个漏波空腔，他的谐振特性犹如一个RLC并联谐振电路。因此，微带阵列天线的带宽通常较窄，无法满足车载雷达等对天线的要求。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够增加频带宽度的微带阵列天线。

一种微带阵列天线，包括多个相互电连接且阵列排布的天线单元，所天线单元包括微带贴片，

所述微带贴片具有至少一个辐射开口，且包括至少一个围绕所述辐射开口的子贴片部；

所述微带贴片产生第一谐振，所述子贴片部产生至少另一个可以与所述第一谐振叠加的第二谐振。

在其中一个实施例中，所述辐射开口包括沿第一方向延伸的第一开口以及沿第二方向延伸的第二开口，所述第一方向与所述第二方向垂直，所述第一开口与所述第二开口连通，所述第二开口介于所述第一开口与所述微带贴片边缘之间。

在其中一个实施例中，同一所述微带贴片中的所述辐射开口的数量为多个，所述微带贴片还具有连接细孔，同一所述微带贴片中的各个所述辐射开口的第二开口通过所述连接细孔连通。

在其中一个实施例中，所述连接细孔连通各个所述第二开口的靠近所述微带贴片边缘的一侧，所述微带贴片的馈电点位于所述第二开口靠近的微带贴片边缘上。

在其中一个实施例中，所述第一开口的长度为0.1mm-1mm，所述第一开口的宽度为0.01mm-0.1mm；所述第二开口的长度为0.1mm-1mm，所述第二开口的宽度为0.01mm-0.1mm；所述连接细孔的长度为0.5mm-1mm，所述连接细孔的宽度为0.01mm-0.5mm。

在其中一个实施例中，所述天线单元还包括介质基板与接地板，所述微带贴片与所述接地板分别位于所述介质基板的两侧，各所述天线单元共用一个所述介质基板且共用一个所述接地板。

在其中一个实施例中，所述介质基板的材料为液晶聚合物。

在其中一个实施例中，所述微带阵列天线还包括轴对称分布的馈电网络，多个所述天线单元通过所述馈电网络电连接。

在其中一个实施例中，所述微带贴片为矩形金属贴片，且长度为0.5mm-1.5mm，宽度为1mm-2mm。

在其中一个实施例中，所述每个天线单元之间的距离为1.8mm-3mm。

上述微带阵列天线，微带贴片可以产生第一谐振，同时通过设置辐射开口，使得辐射开口附近的子贴片产生至少另一个可以与第一谐振叠加的第二谐振，进而通过第一谐振与第二谐振的叠加，拓展了带宽。

附图说明

图1为一个实施例中的微带阵列天线示意图；

图2为一个实施例中的一个天线单元示意图；

图3为一个实施例中的微带阵列天线分解示意图；

图4为一个实施例中的微带阵列天线的仿真结果的回驻波；