[发明专利]微带阵列天线

权利要求书

1.一种微带阵列天线，包括多个相互电连接且阵列排布的天线单元，所天线单元包括微带贴片，其特征在于，

所述微带贴片具有至少一个辐射开口，且包括至少一个围绕所述辐射开口的子贴片部；

所述微带贴片产生第一谐振，所述子贴片部产生至少另一个可以与所述第一谐振叠加的第二谐振；

所述辐射开口包括沿第一方向延伸的第一开口以及沿第二方向延伸的第二开口，所述第一方向与所述第二方向垂直，所述第一开口与所述第二开口连通，所述第二开口介于所述第一开口与所述微带贴片边缘之间；

同一所述微带贴片中的所述辐射开口的数量为多个，所述微带贴片还具有连接细孔，所述连接细孔与所述第一开口的延伸方向相同，且与所述第二开口的延伸方向不同，同一所述微带贴片中的各个所述辐射开口的第二开口通过所述连接细孔连通；

各子贴片部通过连接细孔下的微带贴片的一部分形成了与馈电点之间的电连接，进而使得多个辐射开口对应的子贴片部可以同时接受馈电而辐射第二谐振。

2.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于，辐射开口的数量为偶数个。

3.根据权利要求2所述的微带阵列天线，其特征在于，偶数个辐射开口对称设置。

4.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于，所述连接细孔连通各个所述第二开口的靠近所述微带贴片边缘的一侧，所述微带贴片的馈电点位于所述第二开口靠近的微带贴片边缘上。

5.根据权利要求4所述的微带阵列天线，其特征在于，所述第一开口的长度为0.1mm-1mm，所述第一开口的宽度为0.01mm-0.1mm；所述第二开口的长度为0.1mm-1mm，所述第二开口的宽度为0.01mm-0.1mm；所述连接细孔的长度为0.5mm-1mm，所述连接细孔的宽度为0.01mm-0.5mm。

6.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于，所述天线单元还包括介质基板与接地板，所述微带贴片与所述接地板分别位于所述介质基板的两侧，各所述天线单元共用一个所述介质基板且共用一个所述接地板。

7.根据权利要求6所述的微带阵列天线，其特征在于，所述介质基板的材料为液晶聚合物。

8.根据权利要求6所述的微带阵列天线，其特征在于，所述微带阵列天线还包括轴对称分布的馈电网络，多个所述天线单元通过所述馈电网络电连接。

9.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于，所述微带贴片为矩形金属贴片，且长度为0.5mm-1.5mm，宽度为1mm-2mm。

10.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于，所述每个天线单元之间的距离为1.8mm-3mm。