[发明专利]一种铝基材厚膜电路电阻浆料和铝基厚膜电阻及制备方法

权利要求书

1.一种铝基厚膜电阻的制备方法，其特征在于：将铝基材厚膜电路电阻浆料印刷在铝基材介质层上，在空气气氛中烧结，烧结分为3个阶段：

第一阶段为：120℃-200℃保温10min-20min；

第二阶段为：400℃-470℃保温10min-20min；

第三阶段为：烧结的峰值温度为500℃-600℃，保温10min-20min，随炉冷却后即得到铝基厚膜电阻；

所述铝基材厚膜电路电阻浆料包括如下重量份的原料：

低熔点玻璃粉 30-70%

二氧化钌粉 10-40%

有机载体 5-30%；

所述低熔点玻璃粉的熔点＜600℃，膨胀系数大于160*10^-7/℃；

所述低熔点玻璃粉包括如下重量百分比的成分：

ZnO 20%

SiO₂ 35%

Bi₂O₃ 4%

B₂O₃ 7%

Li₂CO₃ 5%

Na₂CO₃ 7%

K₂CO₃ 4%

CaO 3%

BaO 7%

SrO 8%；

所述低熔点玻璃粉的制备方法为：取各氧化物按照比例进行混合后在1200-1500℃的温度下保温0.3-0.7h，水淬、球磨、烘干，即得到所述低熔点玻璃粉；

所述二氧化钌粉平均粒径小于3μm，比表面积30-50m²/g，纯度不小于99.9%；

所述有机载体的制备原料包括松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、柠檬酸三丁酯、1,4-丁内酯、氢化蓖麻油、卵磷脂和乙基纤维素，各原料重百分比比依次为：20-40%、16-40%、20-40%、1-10%、1-10%、0-3%、0-3%和2-10%；

所述有机载体的制备方法为：将各原料按照比例在60-80℃的温度下保温并搅拌混合均匀而成，有机载体的粘度调整为50-200Pa·s；

铝基材厚膜电路电阻浆料的制备方法：将低熔点玻璃粉、二氧化钌粉和有机载体按配比混合置于三辊机研磨轧制，得到电阻浆料，并将浆料的粘度调整为80-200Pa.s。