[发明专利]管理盘阵列的方法、装置和计算机程序产品在审

专利信息
申请号: 201910360068.3 申请日: 2019-04-30
公开(公告)号: CN111857553A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 康剑斌;奉昌玉;董继炳 申请(专利权)人: 伊姆西IP控股有限责任公司
主分类号: G06F3/06 分类号: G06F3/06
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 美国马*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 管理 阵列 方法 装置 计算机 程序 产品
【权利要求书】:

1.一种用于管理盘阵列的方法,包括:

从基于多个盘而构建的一个或多个盘阵列中确定要被执行条带重建的目标盘阵列,所述目标盘阵列与不同盘上的多个盘切片相关联并且包括要被重建的条带,所述条带包括位于所述多个盘切片中的多个区段;

从所述多个盘切片中确定要被执行数据迁移的第一盘切片,所述多个区段中的第一区段位于所述第一盘切片中;

在所述多个盘上分配用于存储来自所述第一盘切片的数据的第二盘切片;以及

通过将所述第一盘切片中的所述第一区段中的数据迁移至所述第二盘切片中,来重建所述条带。

2.根据权利要求1所述的方法,其中确定所述目标盘阵列包括:

从所述多个盘中选择磨损程度超过阈值磨损程度的盘;以及

将所述一个或多个盘阵列中至少基于所述盘而构建的盘阵列选择作为所述目标盘阵列。

3.根据权利要求1所述的方法,其中确定所述目标盘阵列包括:

从所述多个盘中选择输入/输出负载水平超过阈值负载水平的盘;以及

将所述一个或多个盘阵列中至少基于所述盘而构建的盘阵列选择作为所述目标盘阵列。

4.根据权利要求2或3所述的方法,其中确定所述第一盘切片包括:

将所述多个盘切片中位于所述盘上的盘切片确定为所述第一盘切片。

5.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一盘切片位于所述多个盘中的第一盘上,并且分配所述第二盘切片包括:

从所述多个盘中选择与所述第一盘不同的第二盘;以及

在所述第二盘上分配所述第二盘切片。

6.根据权利要求5所述的方法,其中所述第一盘具有第一磨损程度,并且选择所述第二盘包括:

从所述多个盘中选择具有第二磨损程度的所述第二盘,所述第二磨损程度低于所述第一磨损程度。

7.根据权利要求5所述的方法,其中所述第一盘具有第一输入/输出负载水平,并且选择所述第二盘包括:

从所述多个盘中选择具有第二输入/输出负载水平的所述第二盘,所述第二输入/输出负载水平低于所述第一输入/输出负载水平。

8.根据权利要求1所述的方法,其中将所述第一盘切片中的所述第一区段中的数据迁移至所述第二盘切片中包括:

确定所述第一区段在所述第一盘切片中的第一位置;

基于所述第一位置,确定所述第二盘切片中用于存储所述第一区段中的数据的第二位置;以及

将所述数据从所述第一盘切片中的所述第一位置迁移至所述第二盘切片中的所述第二位置处。

9.根据权利要求1所述的方法,还包括:

获取所述目标盘阵列的元数据,所述元数据指示所述目标盘阵列与所述多个盘切片相关联;以及

响应于所述第二盘切片被分配,更新所述元数据以指示所述目标盘阵列与所述第二盘切片相关联。

10.根据权利要求9所述的方法,还包括:

响应于所述条带的所述重建完成,更新所述元数据以指示所述目标盘阵列与所述第一盘切片解除关联。

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