[发明专利]热固化性树脂组合物、团状模塑料及其成形品

说明书

本发明提供一种热固化性树脂组合物、团状模塑料及其成形品，对于所述热固化性树脂组合物来说，材料的混炼性优异，成形为成形品时的收缩率低，并且能够得到吸热开始温度低且具有优异的阻燃性的成形品。本发明使用一种热同化性树脂组合物，其特征在于，其含有：热同化性树脂(A)、聚合性单体(B)、包含碳酸氢钠的无机填料(C)、以及有机过氧化物(D)。

技术领域

本发明涉及热固化性树脂组合物、团状模塑料及其成形品。

背景技术

在不饱和聚酯树脂、乙烯酯树脂等热固化性树脂中添加低收缩剂、抑制剂、固化剂、填充材料、脱模剂、强化材料等并利用混炼机进行混炼而得的热固化性树脂组合物具有电绝缘性、耐热性、阻燃性、高刚性、尺寸稳定性等优点，因此被广泛用于与家电、汽车等相关的电子部件的封装(密封材料)中。上述热固化性树脂组合物之中，制成团状的团状模塑料(Bulk Molding Compound；以下简记为“BMC”。)能够通过挤压成形、传递模塑法、注射模塑成形等成形方法而制成成形品。

近年来，电子部件的高输出(高密度化)、小型化(轻量化)不断推进，因此在内部变得容易蓄积大量的热，具有火灾或火灾发生后的蔓延的担心等问题。

其中，作为对热固化性树脂组合物赋予阻燃性的方法，已知有添加氢氧化铝等无机填料的技术(例如参照专利文献1。)。然而，这些成形品存在吸热开始温度高，在低温区域中的吸热性不充分的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-313785号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明所要解决的问题是提供一种热固化性树脂组合物、团状模塑料及其成形品，对于所述热固化性树脂组合物来说，材料的混炼性优异，成形为成形品时的收缩率低，并且能够得到吸热开始温度低且具有优异的阻燃性的成形品。

用于解决问题的手段

本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现：含有热固化性树脂、聚合性单体、包含碳酸氢钠的无机填料、以及有机过氧化物的热固化性树脂组合物能够得到吸热开始温度低且具有优异的阻燃性的成形品，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种热固化性树脂组合物，其特征在于，其含有：热固化性树脂(A)、聚合性单体(B)、包含碳酸氢钠的无机填料(C)、以及有机过氧化物(D)。

发明效果

本发明的热固化性树脂组合物能够得到吸热开始温度低且具有优异的阻燃性的成形品，因此可用于家电、汽车等所使用的电子部件的支承体、密封材料中。

具体实施方式

本发明的热固化性树脂组合物含有：热固化性树脂(A)、聚合性单体(B)、包含碳酸氢钠的无机填料(C)、以及有机过氧化物(D)。

作为上述热固化性树脂(A)，可举出不饱和聚酯树脂、乙烯酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂、环氧树脂等，从成形的高循环化、树脂粘度低、能够基于功能性填料的高填充而实现成形品的高功能化的方面出发，优选为不饱和聚酯树脂、乙烯酯树脂。需要说明的是，这些热固化性树脂(A)可单独使用，也可并用2种以上。

作为上述聚合性单体(B)，可举出例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯、二氯苯乙烯、二乙烯基苯、叔丁基苯乙烯、乙烯基甲苯、乙酸乙烯酯、邻苯二甲酸二芳基酯、氰脲酸三芳基酯、具有(甲基)丙烯酰基的单体等。这些聚合性单体可使用1种，也可并用2种以上。