[发明专利]焊接状态检测方法以及焊接状态检测装置

说明书

一种焊接状态检测方法，其是检测导电性的多个片材相互重叠，所述重叠的部分被焊接成在规定的第一方向上延长的带状的片材构件中的所述焊接的状态的焊接状态检测方法，包括：(a)在作为被焊接成所述带状的区域的焊接区域中，在沿着所述第一方向排列成一列的多个部位，分别使一对探针的一个接触所述片材构件的一侧的面，使所述一对探针的另一个接触所述片材构件的另一侧的面的工序；以及(b)在所述多个部位，分别测定已与所述片材构件的两面接触的一对探针间的电阻值的工序。

技术领域

本发明涉及一种检测片材构件的焊接状态的焊接状态检测方法以及焊接状态检测装置。

背景技术

从先前以来，已知有如下的超声波接合装置：在赋予超声波振动的焊头(horn)与底砧(anvil)之间夹持两片被接合材并加压，对这些被接合材的接触面平行地施加超声波振动来进行固相接合，并且对焊头与底砧间施加电压，测定流入焊头与底砧间的电流，根据施加电压及电流的测定值，算出接触电阻来判定接合状态(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2008-142739号公报

发明内容

然而，近年来，例如将锂二次电池等电池的电极板在其端部进行焊接来作为耳片(tab)端子。在此种情况下，以横穿耳片端子的方式焊接成带状。因此，被焊接的区域的面积变大。若使用所述技术，测定在宽广的区域进行了焊接的构件的接触电阻，则即便在焊接区域的一部分未得到焊接的情况下，作为焊接区域整体，接触电阻也变成低电阻，存在无法检测焊接区域的部分的不良这一问题。

本发明的目的在于提供一种容易掌握片材构件的焊接状态的焊接状态检测方法以及焊接状态检测装置。

本发明的例示性的焊接状态检测方法是检测导电性的多个片材相互重叠，所述重叠的部分被焊接成在规定的第一方向上延长的带状的片材构件中的所述焊接的状态的焊接状态检测方法，包括：(a)在作为被焊接成所述带状的区域的焊接区域中，在沿着所述第一方向排列成一列的多个部位，分别使一对探针的一个接触所述片材构件的一侧的面，使所述一对探针的另一个接触所述片材构件的另一侧的面的工序；以及(b)在所述多个部位，分别测定已与所述片材构件的两面接触的一对探针间的电阻值的工序。

另外，本发明的例示性的焊接状态检测装置使用所述焊接状态检测方法。

附图说明

图1是概略性地表示使用本发明的一实施方式的焊接状态检测方法的焊接状态检测装置的构成的概念图。

图2是概念性地表示图1中所示的焊接状态检测装置的电气构成的框图。

图3是表示基于本发明的一实施方式的焊接状态检测方法的焊接状态检测装置的运行的一例的流程图。

图4是表示基于本发明的一实施方式的焊接状态检测方法的焊接状态检测装置的运行的一例的流程图。

图5是表示由图1中所示的报告部所显示的图表的一例的说明图。

具体实施方式

以下，根据附图对本发明的实施方式进行说明。另外，在各图中标注了相同的符号的构成表示相同的构成，省略其说明。图1是概略性地表示使用本发明的一实施方式的焊接状态检测方法的焊接状态检测装置1的构成的概念图。图1中所示的焊接状态检测装置1是检测作为检查对象物的一例的锂离子二次电池的耳片端子的焊接状态的装置。