[发明专利]用于清洗阵列板上的样品的方法、设备和装置在审
申请号: | 201880037246.2 | 申请日: | 2018-04-05 |
公开(公告)号: | CN110709979A | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
发明(设计)人: | 金南镕;陈广隆 | 申请(专利权)人: | 科睿思生物科技(私人)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 11602 北京市汉坤律师事务所 | 代理人: | 张涛;吴丽丽 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 亲水区域 疏水区域 缺口面 吸液器 吸嘴 预定距离 环绕 相距 颗粒物 阵列板 界定 清洗 偏离 参考 | ||
1.一种用于清洗阵列板的装置,所述装置包括:
一个或多个分液器,所述一个或多个分液器中的一个相应分液器配置为将第一液体分配到所述阵列板上,所述相应分液器包括:
第一活塞,其配置为至少部分在第一通道内滑动;以及
第一阀门,其配置为允许通过所述第一阀门从所述第一通道分配所述第一通道中的所述第一液体,以及防止液体通过所述第一阀门进入所述第一通道。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,
所述相应分液器包括界定所述第一通道的配置为盛装所述第一液体的第一管;
所述第一活塞以能滑动的方式与所述第一管耦合;以及
所述第一阀门与所述第一管相耦合,其配置为允许通过所述第一阀门从所述第一管分配所述第一管中的所述第一液体,以及防止液体通过所述第一阀门进入所述第一管。
3.根据权利要求1或2所述的装置,其中,
所述第一活塞界定了与所述第一通道不同的第二通道;以及
所述相应分液器还包括与所述第一阀门不同的第二阀门,其中,所述第二阀门配置为允许通过所述第二阀门从所述第二通道分配所述第二通道中的所述第一液体,以及防止液体通过所述第二阀门进入所述第二通道。
4.根据权利要求3所述的装置,其中,
所述第一活塞包括界定所述第二通道的第二管;
所述第二管配置为盛装所述第一液体;以及
所述第二阀门与所述第二管相耦合,配置为允许通过所述第二阀门从所述第二管分配所述第二管中的所述第一液体,以及防止液体通过所述第二阀门进入所述第二管。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置,所述装置还包括:
一个或多个吸液器,所述一个或多个吸液器中的一个相应吸液器配置为吸取所述阵列板上的液体,所述相应吸液器包括:
第二活塞,其配置为至少部分在第三通道内滑动;以及
第三阀门,其配置为允许通过所述第三阀门将所述阵列板上的所述液体吸入所述第三通道,以及防止所述第三通道中的液体通过所述第三阀门流出所述第三通道。
6.根据权利要求5所述的装置,其中,
所述相应吸液器包括界定所述第三通道的第三管;
所述第二活塞以能滑动的方式与所述第三管耦合;以及
所述第三阀门与所述第三管相耦合,配置为允许通过所述第三阀门将所述阵列板上的所述液体吸入所述第三通道,以及防止液体通过所述第三阀门流入所述第三管。
7.根据权利要求5或6所述的装置,其中,
所述第二活塞界定了与所述第三通道不同的第四通道;以及
所述相应吸液器还包括与所述第三阀门不同的第四阀门,其中,所述第四阀门配置为允许所述第三通道中的所述液体进入所述第四通道,以及防止所述第四通道中的液体通过所述第四阀门流出所述第四通道。
8.根据权利要求7所述的装置,其中,
所述第二活塞包括界定所述第四通道的第四管;以及
所述第四阀门与所述第四管相耦合,配置为允许所述第三管中的所述液体通过所述第四阀门进入所述第四管,以及防止所述第四管中的液体通过所述第四阀门流出所述第四管。
9.根据权利要求1至8中任一所述的装置,其中,
所述一个或多个分液器包括设置在第一阵列中的多个分液器;以及/或者所述一个或多个吸液器包括设置在第二阵列中的多个吸液器。
10.根据权利要求9所述的装置,其中,
所述多个分液器设置在具有多行和多列分液器的二维阵列中。
11.根据权利要求9或10所述的装置,其中,
所述多个吸液器设置在具有多行和多列吸液器的二维阵列中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造