[发明专利]具有提高的生产量和加工灵活性的CMP机器

说明书

公开了一种用于执行化学机械平坦化的设备。该设备包括支撑件，其中旋转轴线延伸穿过该支撑件。该设备包括至少一个细长构件，该细长构件包括第一部分和与第一部分相对的第二部分。第一部分被构造成可旋转地连接至支撑件并且使细长构件绕旋转轴线相对于所述支撑件在单个方向上枢转至少约270度的旋转角度。该设备包括载体头，该载体头被构造成连接至第二部分并保持和加工基片。

通过引用任何优先权申请合并

本申请要求在2017年4月26日提交的US 62/602,538的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

所公开的技术涉及半导体加工设备，并且更具体地，涉及具有减小的占用面积和允许在压缩空间中处理和操纵对象的操作能力的化学机械平坦化(CMP)系统和设备。

背景技术

CMP机广泛用于半导体制造业。

需要一种具有完全不同的构造的机器，以实现针对当今市场中某些需求的解决方案。由于有限的晶圆处理和多晶圆加工选项，当今可用类型的机器具有降低的生产量。

发明内容

所公开技术的目的是提供一种具有减小的占用面积以及增加的产量和功能的改进的化学机械平坦化(CMP)设备。

根据一个实施例，公开了一种基片载体头系统，其包括支撑件，其中，旋转轴线延伸穿过该支撑件，至少一个细长构件，其包括第一部分和与第一部分相对的第二部分，其中，第一部分被构造成可旋转地连接至支撑件并且使细长构件绕旋转轴线相对于支撑件在单个方向上枢转至少约270度的旋转角度，并且载体头被构造成连接至第二部分并保持和加工基片。

根据一个方面，旋转角度在单个方向上基本上不受限制。

根据又一方面，载体头包括一种膜片，其被构造成被加压以允许基片接触台板上的抛光垫并通过该抛光垫进行加工。

根据另一方面，公开了一种控制器，该控制器被配置为使载体头将基片从允许对第一台板上的基片执行第一加工的第一位置移动到允许对第二台板上的基片执行第二加工的第二位置。

根据又一方面，第一和第二加工为不同的。

根据另一方面，第一加工为大块去除加工，第二加工为精细去除加工。

根据另一实施例，公开了一种基片载体头系统，其包括至少一个支撑件，其中，第一旋转轴线延伸穿过该支撑件，至少一个细长构件，其包括第一连杆，该第一连杆具有第一部分和与第一部分相对的第二部分，其中，第一部分被构造成可旋转地连接至支撑件，并使第一连杆绕第一旋转轴线相对于支撑件枢转第一旋转角度，并且其中，第二旋转轴线延伸穿过第二部分，第一和第二旋转轴线彼此大致平行，第二连杆，其具有第三部分和与第三部分相对的第四部分，其中，第三部分被构造成可旋转地连接至第二部分并使第二连杆相对于第一连杆绕第二旋转轴线枢转第二旋转角度，以及载体头，其被构造成连接至第四部分并保持和加工基片。

根据一个方面，第一旋转角度在单个方向上为至少约270度。

根据又一方面，载体头被构造成向基片提供压力以允许基片被台板加工。

根据另一方面，该系统被构造成至少部分地基于第一连杆和第二连杆的同步旋转而使载体头朝向台板的中心线性地移动。

根据又一方面，该系统还包括至少一个台板，该至少一个台板被构造成加工由载体头保持的基片。

根据另一方面，公开了根据一个实施例的至少两个基片载体头系统，其中每个系统还包括至少两个细长构件和至少两个载体头以及至少两个台板，该至少两个台板被构造成加工由每个载体头处理的至少四个基片，其中，第一旋转角度在单个方向上至少约为270度。