[实用新型]导电端子、外部器件及外部器件与PCB板的连接结构

说明书

本实用新型提供了一种导电端子、外部器件及外部器件与PCB板的连接结构，所述导电端子包括引脚及导电片；所述导电片上设置有对外连接孔，用于与所述PCB板上对应所述对外连接孔设置的对外连接配合孔配合。应用本技术方案的导电端子用来代替传统铜箔，可以提高PCB板的使用性能，满足产品的设计要求。

技术领域

本实用新型涉及一种导电端子、外部器件及外部器件与PCB板的连接结构。

背景技术

在一些电源设备技术的应用领域，要求印制板上过大电流，且满足体积小、易加工、易定位的需求。目前大多数PCB板过大电流仍采用传统的铜箔设计方式，板上铜箔面积大、占用空间大，造成印制板的空间利用率低，无法满足产品高密度、高集成的需求。同时，PCB板过大电流时铜箔发热易融化，影响元器件之间的导流能力和可靠性。随着电源设备高功率、高密度、高集成、易维护的设计需求，PCB板需满足体积小、过电流能力强、结构紧凑、空间利用率高的设计要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种导电端子、外部器件及外部器件与PCB板的连接结构，用来代替传统铜箔，提高PCB板的使用性能，满足产品的设计要求。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种插件式导电端子，所述导电端子包括引脚及导电片；所述导电片上设置有对外连接孔，用于与PCB板上对应所述对外连接孔设置的对外连接配合孔配合。

在一较佳的实施例中，所述导电片的一端具体为连接端；所述连接端设置有至少一个所述的引脚；当所述引脚设置至少两个时，所述引脚之间均设置有让位缺口。

在一较佳的实施例中，所述PCB板上设置有数量与所述引脚数量一致的安装孔；所述引脚插入所述安装孔与其焊接固定。

在一较佳的实施例中，所述引脚具体由所述导电片的一端沿垂直于所述导电片所在平面的方向向下延伸形成；所述导电片平行于PCB板且与PCB板贴合设置；所述引脚沿垂直于所述PCB板所在平面方向插入所述安装孔。

在一较佳的实施例中，所述连接端上设置有两个引脚。

本实用新型还提供了一种外部器件，所述外部器件上固定设置有一对外导电体；所述对外导电体远离所述外部器件的一端连接上述的PCB板上插件式导电端子，所述对外导电体插入所述对外连接配合孔与所述导电片抵接。

在一较佳的实施例中，所述对外导电体上抵接所述导电片的一端设置有连接适配孔，所述连接适配孔与所述对外连接孔相互对应。

本实用新型还提供了一种外部器件与PCB板的连接结构，采用了上述的外部器件；包括对外导电体、导电端子、PCB板；所述导电端子通过引脚与所述 PCB板电连接，所述导电端子的导电片与所述对外导电体电连接，所述对外导电体固定连接于所述外部器件上。

相较于现有技术，本实用新型的技术方案具备以下有益效果：

1.本实用新型提供了一种外部器件与PCB板的连接结构，导电端子与PCB 板采用插件式引脚插入安装孔焊接固定的安装结构，生产装配时，仅需将导电端子的引脚插入PCB板对应的安装孔中，通过焊接工艺使导电端子与PCB板的电路连通即可。导电端子采用两个或两个以上引脚结构，引脚的数量根据PCB 的过电流大小合理选择。导电端子的引脚中间的让位缺口，可以加大导电端子与PCB板铜箔之间的焊接面积，使两者之间的焊接质量可靠性高、连接牢固。这样的导电端子插件式的安装结构，便于生产定位、操作简单、效率高。

2.本实用新型提供了一种外部器件与PCB板的连接结构，导电电流的载体通过导电端子来实现。导电端子过电流能力强、与PCB板紧密贴合结构紧凑、空间利用率高，可以满足高密度的设计要求。同时，导电端子可提高功率器件过大电流运行的可靠性和稳定性，具有可靠性好、节省空间、装配简洁快捷等特点。