[实用新型]一种便于对引线框架铜带进行夹持的固定装置有效

专利信息
申请号: 201822022268.1 申请日: 2018-12-04
公开(公告)号: CN209520417U 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 尹维华;王为玉 申请(专利权)人: 宁波华龙电子股份有限公司
主分类号: B23D33/02 分类号: B23D33/02
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 孙峰
地址: 315000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 连接柱 支撑杆 蜗轮 引线框架铜带 固定装置 滑块 夹持 转块 转动 蜗杆带动蜗轮 本实用新型 轴承连接 上压板 支撑柱 上端 弹簧 挡圈 滑槽 套筒 铜带 蜗杆 下端 压杆 有压 焊接
【说明书】:

实用新型公开了一种便于对引线框架铜带进行夹持的固定装置,包括第一支撑杆、第二连接柱和第二支撑杆,所述第一支撑杆上连接有转块,且转块通过蜗轮与第一连接柱相连接,并且第一连接柱外侧安装有挡圈,所述第二连接柱设置在第一连接柱的对面,且第二连接柱上端与下端均连接有滑块,并且滑块通过滑槽与第三连接柱相连接,所述滑块上连接有压杆,且压杆后侧设置有第一弹簧,所述上压板下侧固定有支撑柱,所述蜗轮上方连接有蜗杆。便于对引线框架铜带进行夹持的固定装置,第一支撑杆与转块为轴承连接,便于蜗杆带动蜗轮转动,而第一连接柱与蜗轮焊接在一起,便于蜗轮带动第一连接柱转动,从而使第一连接柱上的铜带套筒随之转动。

技术领域

本实用新型涉及引线框架铜带固定技术领域,具体为一种便于对引线框架铜带进行夹持的固定装置。

背景技术

引线框架是作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料形成电气回路的关键结构件,而铜带便是引线框架所需要的其中键合材料的一种,而一般铜带是收卷在套筒上,需要的时候便会对铜带剪切,在剪切的时候会直接从套筒上抽拉出,这样会造成铜带杂乱不整齐。

所以我们提出了一种便于对引线框架铜带进行夹持的固定装置以便于解决上述中提出的一般在剪切的时候会直接从套筒上抽拉出,这样会使造成铜带杂乱不整齐的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于对引线框架铜带进行夹持的固定装置以解决上述背景技术提出一般在剪切的时候会直接从套筒上抽拉出,这样会使造成铜带杂乱不整齐的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于对引线框架铜带进行夹持的固定装置,包括第一支撑杆、第二连接柱和第二支撑杆,所述第一支撑杆上连接有转块,且转块通过蜗轮与第一连接柱相连接,并且第一连接柱外侧安装有挡圈,所述第二连接柱设置在第一连接柱的对面,且第二连接柱上端与下端均连接有滑块,并且滑块通过滑槽与第三连接柱相连接,所述滑块上连接有压杆,且压杆后侧设置有第一弹簧,所述第二支撑杆设置在第一支撑杆的前侧,且第二支撑杆上连接有下托板,并且下托板左右两侧均设置有立杆,所述立杆内设置有凹槽,且凹槽内连接有第二弹簧,并且第二弹簧下方与上压板相互连接,所述上压板下侧固定有支撑柱,且支撑柱左右两侧均设置有第三弹簧,并且第三弹簧与弹片相互连接,而且弹片下方设置有卡槽,所述蜗轮上方连接有蜗杆。

优选的,所述第一支撑杆与转块和第三连接柱之间的连接方式均为轴承连接,且转块与蜗轮为一体式结构,并且蜗轮与第一连接柱之间的连接方式为焊接。

优选的,所述第二连接柱的剖面形状为凸形,且第二连接柱与第三连接柱之间的连接方式为嵌套连接。

优选的,所述滑块与滑槽之间的连接方式为卡合连接,且滑块与第二连接柱为一体式结构。

优选的,所述压杆贯穿第三连接柱与滑块相连接,且压杆与滑块之间的连接方式为热熔连接。

优选的,所述卡槽设置有2组,且2组卡槽关于下托板的中点线对称分布,并且卡槽的直径小于2组弹片之间的距离。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该便于对引线框架铜带进行夹持的固定装置;

1、第一支撑杆与转块为轴承连接,便于蜗杆带动蜗轮转动,而第一连接柱与蜗轮焊接在一起,便于蜗轮带动第一连接柱转动,从而使第一连接柱上的铜带套筒随之转动;

2、当把铜带套筒的左端放置到第一连接柱上时,铜带套筒的右端放置在第二连接柱上,在放置上去的时候,利用压杆把第二连接柱推进第三连接柱内,等铜带的套筒的右端与第二连接柱对齐的时候,便可以松开压杆,第二连接柱便会卡进铜带套筒内,对铜带进行固定;

3、当固定好铜带套筒后,便可以把铜带放置在下托板与上压板之间进行夹持,而下托板与上压板上均设置有橡胶垫,当需要铜带的时候,便可以转动蜗杆直接抽拉铜带。

附图说明

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