[实用新型]一种新型复合胶带

说明书

本实用新型公开了一种新型复合胶带，包括基材、铜箔层、防护薄膜层、导电薄膜层、导电胶粘层和离型膜层；基材为无纺布；铜箔层层叠复合在无纺布的外表面；在铜箔层表面贴覆有防护薄膜层；防护薄膜层为聚四氟乙烯薄膜；导电薄膜层复合在基材的内表面；导电薄膜层包括PET薄膜和石墨烯导电层；石墨烯导电层的厚度为5‑25μm；石墨烯导电层复合在PET薄膜的内表面；PET薄膜的外表面与基材复合；在导电薄膜层表面层叠复合导电胶粘层；离型膜层盖设在导电胶粘层表面。本实用新型轻薄柔软，柔韧性好，具有良好的导电性能和电磁屏蔽性能，能够用于高频信号的传输，稳定性好，散热性能好，使用效果好。

技术领域

本实用新型涉及背胶领域，特别涉及一种新型复合胶带。

背景技术

随着消费电子行业的发展，消费电子产品越来越呈现出小型化、轻量化、薄型化的特点，在这种趋势下，电子产品的集成度越来越高、体积越来越小、功率越来越强；因此，高功率、高集成度、应用空间狭小的趋势，正为消费电子产品带来了一系列的导电、辐射干扰等问题；然而，传统的导电连接方案，如金属簧片、电线电缆联机、连接器等，因为体积较大，需要空间较多，无法满足消费电子产品轻量化与使用在狭小空间中的需求。

导电胶带因为重量轻、厚度薄、具备一定的粘接能力以及相应的导电性能，被广泛的应用在消费电子产业中，来实现电子产品内部静电接地与电磁屏蔽的需要。现有的导电胶带存在导电性能不理想，稳定性差，散热性能差的问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种新型复合胶带，采用多层复合结构，改变单一的电流传输模式，解决了现有的导电胶带存在导电性能不理想，稳定性差，散热性能差的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种新型复合胶带，包括基材、铜箔层、防护薄膜层、导电薄膜层、导电胶粘层和离型膜层；所述基材为无纺布；所述铜箔层层叠复合在所述无纺布的外表面；在所述铜箔层表面贴覆有所述防护薄膜层；所述防护薄膜层为聚四氟乙烯薄膜；所述导电薄膜层复合在所述基材的内表面；所述导电薄膜层包括PET薄膜和石墨烯导电层；所述石墨烯导电层为通过化学气相沉积法形成的层状结构；所述石墨烯导电层的厚度为5-25μm；所述石墨烯导电层复合在所述PET薄膜的内表面；所述PET薄膜的外表面与所述基材复合；在所述导电薄膜层表面层叠复合所述导电胶粘层；所述离型膜层盖设在所述导电胶粘层表面。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导电胶粘层以银粉作为填料；所述银粉在所述导电胶粘层中为1-2.5g/cm³。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导电胶粘层的胶体为无酸丙烯酸酯。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导电胶粘层的厚度为30-40μm。

作为本实用新型的一种优选方案，所述聚四氟乙烯薄膜的厚度为0.12-0.25mm。

作为本实用新型的一种优选方案，所述无纺布为玻纤无纺布。

作为本实用新型的一种优选方案，所述铜箔层的厚度为10-15μm。

通过上述技术方案，本实用新型技术方案的有益效果是：本实用新型轻薄柔软，柔韧性好，具有良好的导电性能和电磁屏蔽性能，能够用于高频信号的传输，稳定性好，散热性能好，使用效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

图中数字和字母所表示的相应部件名称：