[实用新型]一种不对称结构刚挠结合板

说明书

本实用新型公开了一种不对称结构刚挠结合板，包括刚性芯板和挠性芯板，刚性芯板包括第一刚性板层和第二刚性板层，第一刚性板层与第二刚性板层之间采用电镀工艺镀有第一屏蔽隔离层，第一刚性板层的上层采用化学相沉积有沉镍金层；挠性芯板包括第一挠性板层和第二挠性板层，第一挠性板层与第二挠性板层之间电镀有第二屏蔽隔离层；刚性芯板与挠性芯板的缝隙之间嵌入式伸入有单PSV贴合覆盖膜，单PSV贴合覆盖膜的上下粘合面开凿有覆盖膜开窗，覆盖膜开窗内均匀填充有低流胶半固化片；本实用新型实现了刚性芯板与挠性芯板的均匀压合，提高成品良品率，且不对称结构可应用于不同模块的安装需求，满足市场设计的多样化需求。

技术领域

本实用新型涉及电子线路板领域，具体为一种不对称结构刚挠结合板。

背景技术

刚挠结合板不是一种普通电路板，顾名思义，是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战。刚挠结合板的设计者可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板，性能更强，稳定性也越高，同时也将设计的范围限制在一个组件内，像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间。。

例如，公开号为107683021A，专利名称为一种刚挠结合线路板的发明专利，其包括第一阻焊层、第一导电层与板体，第一导电层覆在板体的上表面上，第一阻焊层覆在第一导电层上，第一导电层覆在第一板层上，第二板层经过盲锣形成若干窗口，窗口将第二板层分割成若干部分，第三板层的下表面经过盲锣形成与窗口相对应的沟槽，该发明通过开设了凹槽区域，使其能够具备挠性的特征，采用三层压合型的板体，在挠性的部位开设窗口、沟槽以及凹陷，从而保证板体的挠性部位能够具备足够的刚度不易爆裂折断。

但是，该刚挠结合板存在以下缺陷：

(1)刚性板与挠性板直接压合，由于挠性板非常柔软在受到外力挤压时极易形变，导致干膜厚度不均影响产品质量；

(2)该刚挠结合板采用的是对称结构，只能够应用于安装同一规格的产品，不适用于多样化复合设计的市场需求。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种不对称结构刚挠结合板，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种不对称结构刚挠结合板，包括刚性芯板和挠性芯板，刚性芯板包括第一刚性板层和第二刚性板层，第一刚性板层与第二刚性板层之间采用电镀工艺镀有第一屏蔽隔离层，第一刚性板层的上层采用化学相沉积有沉镍金层；挠性芯板包括第一挠性板层和第二挠性板层，第一挠性板层与第二挠性板层之间电镀有第二屏蔽隔离层；刚性芯板与挠性芯板的缝隙之间嵌入式伸入有单PSV贴合覆盖膜，单PSV贴合覆盖膜的上下粘合面开凿有覆盖膜开窗，覆盖膜开窗内均匀填充有低流胶半固化片。

进一步地，第一刚性板层与第二刚性板层均采用FR4材料制成，两层厚度分别为0.15mm和0.2mm，第一刚性板层与第二刚性板层上分别开凿有敷铜盲孔，敷铜盲孔分别连接到底层对应的挠性芯板上。

进一步地，第一挠性板层与第二挠性板层均采用聚酰亚胺材料制成，每层厚度为0.05mm，第一挠性板层的走线上镀有薄金导电层，第二挠性板层的底部加衬有PI补强片。

进一步地，单PSV贴合覆盖膜伸入到两层芯板之间1.0mm，靠近覆盖膜开窗处的高度落差为1.25mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过在刚性芯板与挠性芯板之间加入单PSV贴合覆盖膜实现压力缓冲，并利用覆盖膜开窗填充低流胶半固化片，控制使得干膜厚度均匀，避免干膜不均导致粘合效果差，提升了产品质量；