[实用新型]一种用于单晶硅切割用真空吸盘有效
| 申请号： | 201821566313.3 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN209408985U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 薛佳伟;薛佳勇;王海军 | 申请（专利权）人： | 天津众晶半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市北*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 吸盘 连接管 上表面 内柱 双通 套柱 圆块 本实用新型 单晶硅切割 真空吸盘 硅胶垫 支撑板 弹簧 底端 圆孔 单晶硅片切割 支撑板上表面 单晶硅片 滑动安装 环形阵列 矩形阵列 内部固定 贴合固定 吸盘顶端 弹簧套 下表面 支撑点 吸住 气管 | ||
1.一种用于单晶硅切割用真空吸盘，包括吸盘（1）、连接管（2）和双通件（4），其特征在于：所述吸盘（1）内部固定有支撑板（5），所述支撑板（5）上呈环形阵列开设有五个圆孔（13），所述圆孔（13）外侧的支撑板（5）上表面呈矩形阵列固定有四个套柱（7），所述套柱（7）内滑动安装有内柱（8），所述内柱（8）顶端固定有圆块（10），所述圆块（10）下表面与套柱（7）上表面之间固定有弹簧（9），所述圆块（10）上表面贴合固定有硅胶垫（11），所述连接管（2）顶端与吸盘（1）底端固定连接，所述连接管（2）底端与双通件（4）顶端固定连接，所述双通件（4）一侧固定有气管（3）。
2.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅切割用真空吸盘，其特征在于：所述弹簧（9）套在内柱（8）上，且弹簧（9）与内柱（8）不固定。
3.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅切割用真空吸盘，其特征在于：所述硅胶垫（11）上表面低于吸盘（1）顶端平面1mm。
4.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅切割用真空吸盘，其特征在于：所述吸盘（1）底端中间开设有第一通气孔（6），连接管（2）顶端通过第一通气孔（6）与吸盘（1）内部连通。
5.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅切割用真空吸盘，其特征在于：所述双通件（4）内开设有第二通气孔（12），连接管（2）底端通过第二通气孔（12）与双通件（4）连通，气管（3）与第二通气孔（12）连通。
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