专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [外观设计]-CN201930370570.3有效
  • 吕德来;王斌 - 王斌
  • 2019-07-12 - 2020-04-14 - 28-01
  • 1.本外观设计产品的名称:灸)。2.本外观设计产品的用途:用于艾灸治疗。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
  • 灸块(圆)
  • [外观设计]咖啡-CN202130001524.3有效
  • 贾兵星 - 贾兵星
  • 2021-01-04 - 2021-05-25 - 01-99
  • 1.本外观设计产品的名称:咖啡)。2.本外观设计产品的用途:用于冲泡饮用。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图。
  • 咖啡
  • [实用新型]加工设备-CN201720477055.0有效
  • 徐晓兵 - 浙江童园玩具有限公司
  • 2017-05-02 - 2018-03-16 - B23P23/04
  • 本实用新型公开了一种加工设备,包括基座,及固定在基座上的机架,基座上固定有中心孔加工装置及位于中心孔加工装置侧部的外轮廓加工装置;阻挡条的外侧设有固定在基座上的气缸五,气缸五的活塞杆上固定有推二,推二沿“X”方向与通孔一相对设置,推二的前端为与圆弧面弧度相同的圆弧凹口二;外轮廓加工装置上的推力轴承的固定位置与通孔一的位置匹配,当推二带动从通孔一推入到推力轴承处时,搁放在推力轴承的中间处并不予基座的顶面相接触本实用性结构设计巧妙、合理,能够快速对的中心孔进行无毛刺钻取并能够快速加工出的外轮廓圆弧面,值得推广应用。
  • 加工设备
  • [发明专利]及晶的制造方法-CN201811629014.4在审
  • 陈浩 - 颀中科技(苏州)有限公司
  • 2018-12-28 - 2020-07-07 - H01L23/488
  • 本发明提供了一种晶及晶的制造方法,所述晶包括位于底部的半导体基材、位于所述半导体基材上的线路层、位于所述线路层上方的第一金属层和第二金属层,所述第一金属层位于所述第二金属层和所述线路层之间,所述晶还包括围绕所述第一金属层侧面设置的第一光刻胶、位于所述第一金属层和所述线路层之间的隔绝层,所述第一光刻胶的高度不低于第一金属层的高度。本发明的晶可以防止第一金属层氧化。本发明的晶的制造方法,工艺简单,制得的晶抗氧化性高,且可以抵抗两种金属之间存在电位差而造成的贾凡尼效应。
  • 晶圆凸块制造方法
  • [发明专利]定子拼装置及拼方法-CN202111636961.8有效
  • 刘之明;孙海钧 - 山东泰展威玛电机有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-12-23 - H02K15/02
  • 本申请属于电机定子拼技术领域,尤其涉及定子拼装置及拼方法,利用两对接的半圆弧型的环板对定子的子进行限位并形成圆形,利用第一推动装置对环板进行移动,进而使得压板对压力传感器具有不同的作用力,在不同的环板距离下对隔离板进行安装并利用抱紧箍对子进行成限位,本申请在不同的压力值下对定子的子进行处理工作,包括插入隔离板和利用抱紧箍对子进行成限位,该压力值是根据长期的工作经验所测得的,与依靠人工经验相比,本申请将定子拼数据化,使得拼后的定子质量基本统一且得到提升,而生产效率也不会因工作经验而产生差距,进而提高了定子的生产效率和生产质量,成度更好。
  • 定子拼块成圆装置方法
  • [实用新型]孔式换热器用石墨-CN201220291634.3有效
  • 钱钧 - 钱钧
  • 2012-06-20 - 2013-02-13 - F28F21/02
  • 本实用新型涉及一种孔式换热器用石墨,所述石墨上钻设有两组互不相通的流道,且所述两组流道之间成直角。本实用新型技术方案提供的石墨,通过在石墨中钻设两组不相通的流道用以流过两种不同流体,同时增加管道直径和优化通路的设计,具有加工工艺简化,传热效率高、稳定可靠、不易堵孔和检修方便等优点。
  • 圆块孔式换热器用石墨
  • [发明专利]电铸晶-CN201210023766.2无效
  • 李真明;周涛;黎盼;陈英;余文龙 - 昆山美微电子科技有限公司
  • 2012-02-03 - 2012-07-04 - H01L23/488
  • 本发明属于覆晶封装技术领域,尤其涉及一种电铸成型于半导体晶片的引脚的电铸晶,包括IC脚垫和电铸成型于IC脚垫上的锡铅凸;所述的锡铅凸为多个,厚度为0.02~0.2mm,锡铅凸为100~200个,凸间距为100~200μm;锡铅凸由外而内分为锡铅球本体和球下冶金层;锡铅球本体为倒置的球形,材料为锡铅合金,锡铅球本体的高度为50~80μm。本发明具有的有益效果为:晶采用锡铅合金材料,制造成本较低;采用电铸的方法生成晶,生产效率高,凸间距较稳定地控制于150μm以下,精度高,能获得质量稳定的电铸晶
  • 电铸晶圆凸块
  • [实用新型]结构-CN201020192404.2有效
  • 朱贵武;璩泽明 - 茂邦电子有限公司
  • 2010-05-17 - 2010-12-22 - H01L23/482
  • 一种晶结构,包括晶状态半导体芯片、前处理层、第一化镀保护层及数个柱状凸;该半导体芯片包括芯片垫及设开孔的保护层,该前处理层堆栈于半导体芯片的芯片垫的外露表面上;该第一化镀保护层堆栈于该前处理层上、该保护层的开孔侧壁及该保护层于该开孔外部的表面上;所述柱状凸堆栈于该第一化镀保护层上及该保护层部分表面上,各柱状凸由可视需求高度成形的导电金属层、及与该导电金属层外周缘呈紧密结合状包覆的第二化镀保护层所组成
  • 晶圆凸块结构
  • [实用新型]电铸晶-CN201220034180.1有效
  • 李真明;周涛;黎盼;陈英;余文龙 - 昆山美微电子科技有限公司
  • 2012-02-03 - 2012-09-26 - H01L23/488
  • 本实用新型属于覆晶封装技术领域,尤其涉及一种电铸成型于半导体晶片的引脚的电铸晶,包括IC脚垫和电铸成型于IC脚垫上的锡铅凸;所述的锡铅凸为多个,厚度为0.02~0.2mm,锡铅凸为100~200个,凸间距为100~200μm;锡铅凸由外而内分为锡铅球本体和球下冶金层;锡铅球本体为倒置的球形,材料为锡铅合金,锡铅球本体的高度为50~80μm。本实用新型具有的有益效果为:晶采用锡铅合金材料,制造成本较低;采用电铸的方法生成晶,生产效率高,凸间距较稳定地控制于150μm以下,精度高,能获得质量稳定的电铸晶
  • 电铸晶圆凸块
  • [实用新型]面整体磨-CN200920092220.6无效
  • 胡海聚 - 长葛市飞亚精密磨具厂
  • 2009-08-06 - 2010-06-02 - B24D7/00
  • 本实用新型所属的技术领域涉及磨具磨料领域,具体地说是涉及一种面整体磨面整体磨,包括片形的基体和磨,其特征是:所述的基体一侧圆心部位具有盲孔的安装孔,磨在基体另一侧表面并覆盖整个基体上;安装孔外侧还具有凸台;凸台上还具有横向的锁紧螺孔。这样的磨具有使用时更方便的特点,并且固定的比较牢固。
  • 整体
  • [发明专利]磨可调拨-CN201410710383.1在审
  • 许亚玉 - 常州长盛机械有限公司
  • 2014-11-28 - 2015-03-25 - B24B41/00
  • 本发明涉及外磨可调拨,包括机床旋转拨盘、拨块体、可调拨以及车头顶尖,所述机床旋转拨盘套装在车头顶尖上,所述拨块体通过螺钉固定在机床旋转拨盘上,所述可调拨设有腰形槽,所述腰形槽上设有可旋螺钉,所述可调拨通过可旋螺钉与拨块体固定连接,所述车头顶尖的尖部伸入可调拨内,采用上述结构后,本发明刚性好,耐磨耐用,更换产品规格只需调整拨即可,不用再换工装,适用于大批量、多品种、同类型产品加工。
  • 外圆磨可调拨

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