[实用新型]一种快速散热的MOS管

说明书

本实用新型公开了一种快速散热的MOS管，MOS管安装在印刷电路板上，印刷电路板上设有用于安装MOS管的安装孔，MOS管包括环氧树脂封装体，环氧树脂封装体内部设有一芯片，环氧树脂封装体侧面穿设有与芯片连接的引脚，环氧树脂封装体呈矩形体状设置，引脚安装在环氧树脂封装体的一侧面，环氧树脂封装体的上表面呈均匀的锯齿状设置，环氧树脂封装体的底面设有与安装孔适配的散热柱，散热柱的第一端穿设于环氧树脂封装体内部，散热柱的第二端侧面沿其周向均布有若干弹性件，散热柱的第二端穿设于安装孔，且弹性件与印刷电路板的底面抵接。本实用新型技术方案改善了传统MOS管的结构，加快MOS管的散热，方便MOS管的安装。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别涉及一种快速散热的MOs管。

背景技术

MOS管是金属(metal)-氧化物(oxide)-半导体(semiconductor)场效应晶体管，随着电子信息技术的不断发展，MOS管的应用越来越广泛。现有的MOS管散热性能较差，导致工作性能不够稳定，影响使用的安全性能。同时，传统的MOS管在安装时，需要将MOS管单独通过螺丝锁在印刷版上，当印刷板上的MOS管数量较多时，安装繁琐，效率低，影响生产效率和成本。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种快速散热的MOS管，旨在改善传统MOS管的结构，加快MOS管的散热，方便MOS管的安装。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种快速散热的MOS管，MOS管安装在印刷电路板上，所述印刷电路板上设有用于安装所述MOS管的安装孔，所述MOS管包括环氧树脂封装体，所述环氧树脂封装体内部设有一芯片，所述环氧树脂封装体侧面穿设有与所述芯片连接的引脚，所述环氧树脂封装体呈矩形体状设置，所述引脚安装在所述环氧树脂封装体的一侧面，所述环氧树脂封装体的上表面呈均匀的锯齿状设置，所述环氧树脂封装体的底面设有与所述安装孔适配的散热柱，所述散热柱的第一端穿设于所述环氧树脂封装体内部，所述散热柱的第二端侧面沿其周向均布有若干弹性件，所述散热柱的第二端穿设于所述安装孔，且所述弹性件与所述印刷电路板的底面抵接。

优选地，所述弹性件的数量设置为六个。

优选地，所述弹性件设置为定位弹针。

优选地，所述环氧树脂封装体上表面任一锯齿端部的角度设置为120°，且相邻两锯齿之间的距离设置为2mm。

优选地，所述环氧树脂封装体与所述芯片之间填充有导热绝缘胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：MOS管表面设置为锯齿状，增加了与空气的接触面积，加快了散热，同时，MOS管底部设置有散热柱，进一步加快了散热，还可以通过散热柱端部的弹性件与印刷电路板抵接完成MOS管的安装，取消了传统锁螺丝的安装方式，安装方便，大大提高了工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型MOS管的结构示意图；

图2为本实用新型MOS管与印刷电路板的安装结构侧视图；

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式