[实用新型]一种压敏电阻芯片有效
| 申请号： | 201821109743.2 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN208385107U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 张治成;叶磊;詹俊鹄;章俊;石小龙 | 申请（专利权）人： | 成都铁达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/04 | 分类号： | H01C1/04;H01C1/14;H01C1/16;H01C7/12;H01C13/02 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 韩洋 |
| 地址： | 611743 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压敏电阻片 电涌冲击 耐受 压敏电阻芯片 引出端子 组合电路 单端口 导热端 低热阻 本实用新型 热稳定性能 热耦合 击穿 劣化 脱扣 串联 制造 安全 | ||
1.一种压敏电阻芯片，包括第一压敏电阻片(1)、第二压敏电阻片(2)、和引出端子(3)，其特征在于，所述第一压敏电阻片(1)与所述第二压敏电阻片(2)串联，形成一个单端口组合电路，其中，所述第一压敏电阻片(1)耐受电涌冲击的性能高于所述第二压敏电阻片(2)耐受电涌冲击的性能；
所述单端口组合电路的两个引出端子(3)中至少有一个为低热阻导热端头，所述低热阻导热端头与所述第一压敏电阻片(1)、所述第二压敏电阻片(2)中的其中一个或两个同时相互热耦合。
2.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片，其特征在于，所述第一压敏电阻片(1)的第一压敏电阻片电极面(11)面积大于所述第二压敏电阻片(2)的第二压敏电阻片电极面(21)面积。
3.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片，其特征在于，所述第一压敏电阻片(1)的标称直径至少大于所述第二压敏电阻片(2)的标称直径一个序列号。
4.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片，其特征在于，所述第一压敏电阻片(1)的压敏电压值是所接入的电网工作电压峰值的0.75至0.85倍。
5.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片，其特征在于，所述第二压敏电阻片(2)的一个第二压敏电阻片电极面(21)上焊接连接有所述第一压敏电阻片(1)的一个第一压敏电阻片电极面(11)，所述第一压敏电阻片(1)的另一个第一压敏电阻片电极面(11)和/或所述第二压敏电阻片(2)的另一个第二压敏电阻片电极面(21)上还焊接有低热阻导热端头。
6.根据权利要求5所述的一种压敏电阻芯片，其特征在于，所述第二压敏电阻片(2)、第一压敏电阻片(1)封装为一体。
7.根据权利要求5所述的一种压敏电阻芯片，其特征在于，所述第一压敏电阻片(1)由两片同尺寸压敏瓷片并联形成。
8.根据权利要求1-7任一所述的一种压敏电阻芯片，其特征在于，所述第一压敏电阻片(1)的耐冲击电流额定值高于所述第二压敏电阻片(2)的耐冲击电流额定值。
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