[实用新型]一种印刷电路板挠性产品及其治具

说明书

一种印刷电路板挠性产品及其治具，挠性产品设置了延伸部，降低基材层与镀铜层之间的高度差，在覆盖膜同样的填充能力下，可以更好地对拐角处进行填充，排除空气，避免在铅锡处理过程中空气受热膨胀导致覆盖膜分层；治具包括一端相铰接的第一夹页和第二夹页，印刷电路板挠性产品放置于第一夹页与第二夹页之间，第一夹页包括第一边框及设置于第一边框内的第一网格，第二夹页包括第二边框及设置于第二边框内的第二网格，当第一夹页和第二夹页闭合时，第一网格与第二网格夹紧印刷电路板挠性产品。治具可对挠性产品进行有效的固定和保护，调节挠性产品单元格受力，确保挠性产品不会因高压风刀的作用产生摆动，致使产品弯折。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种印刷电路板挠性产品及其治具。

背景技术

PCB(印刷电路板)行业的挠性产品表面处理工艺，因铅锡或无铅表面处理需在高温(240℃以上)、高压下进行处理，存在覆盖膜分层、产品弯折变形等质量风险。为保证产品表面处理可靠性，当前只能选择沉镍金等无需高温、高压加工的表面处理，放弃成本低、加工效率高的铅锡表面处理，选择成本高、加工时间长等不足的沉镍金类表面处理工艺。按常规产品设计方案进行加工，产品存在覆盖膜空洞、分层和折痕等缺陷，产品成品率低、利润低。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种避免覆盖膜分层，有效保护挠性产品的印刷电路板挠性产品及其治具。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种印刷电路板挠性产品，包括基材层，所述基材层上设有镀铜层，所述镀铜层的一侧向外延伸形成延伸部，所述镀铜层和所述延伸部上设有覆盖膜，所述覆盖膜至少部分填充于所述延伸部与所述镀铜层之间的拐角，以及所述基材层与所述延伸部之间的拐角。

进一步，所述延伸部的高度是所述镀铜层高度的一半。

进一步，所述延伸部向外延伸2mm。

一种治具，用于固定上述印刷电路板挠性产品，所述治具包括一端相铰接的第一夹页和第二夹页，所述印刷电路板挠性产品放置于所述第一夹页与所述第二夹页之间，所述第一夹页包括第一边框及设置于所述第一边框内的第一网格，所述第二夹页包括第二边框及设置于所述第二边框内的第二网格，当所述第一夹页和所述第二夹页闭合时，所述第一网格与所述第二网格夹紧所述印刷电路板挠性产品。

进一步，所述第一网格和所述第二网格分别焊接于所述第一边框和所述第二边框朝向彼此的内表面上，当所述第一夹页和所述第二夹页闭合时，所述第一网格和所述第二网格直接接触。

进一步，所述第一夹页或所述第二夹页上设有加固杆。

进一步，所述第一网格或/和所述第二网格的单元格形状为菱形，单元线为螺旋平滑状。

进一步，所述第一网格或/和所述第二网格的单元格尺寸在3.5kgf/cm²的加工压力下为14mm*14mm，单元线厚度为2mm。

进一步，所述第一边框或所述第二边框的边缘设有挂扣，以固定所述印刷电路板挠性产品的一端。

进一步，所述第一夹页和所述第二夹页在铰接端的垂直相对高度为0-5cm。

本实用新型的有益效果：

挠性产品的镀铜层一侧延伸形成延伸部，降低基材层与镀铜层之间的高度差，在覆盖膜同样的填充能力下，可以更好地对拐角处进行填充，排除空气，避免在铅锡处理过程中空气受热膨胀导致覆盖膜分层；且通过本实用新型治具可对挠性产品进行有效的固定和保护，调节挠性产品单元格受力，确保挠性产品不会因高压风刀的作用产生摆动，致使产品弯折。

附图说明

图1为本实用新型印刷电路板挠性产品的结构示意图；