[实用新型]覆电阻箔板

说明书

本实用新型公开了覆电阻箔板，属于电路板技术领域，主要包括基板，基板包括电阻箔层、半固化片层和金属板层，所述的电阻箔层、半固化片层和金属板层由上至下依次压合为一整体结构；本实用新型提供了一种电路体积小，精密度高和节省成本等特点的覆电阻箔板，普遍用于制作平面电阻线路。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及覆电阻箔板。

背景技术

目前，大多数电路板元件都是通过表面贴装或插件技术进行焊接电阻、电容等电子元件，因为电路板元件中电阻、电容所占比例较大，导致电路板体积大，不能实现电路小型化和精细化，使用成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种占用空间小，实现电路板小型化和精细化等特点的覆电阻箔板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

覆电阻箔板，包括基板，其中，基板包括电阻箔层、半固化片层和金属板层，所述的电阻箔层、半固化片层和金属板层由上至下依次压合为一整体结构。

进一步地，所述的金属板层包括为铝板或铜板。

进一步地，所述的金属板层厚度为0.8-3.0mm。

进一步地，所述的电阻箔层在加工时进行粗化处理。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用的覆电阻箔板通过选用不同方阻的箔型材料与树脂浸渍的半固化片结合高温压制成型，再根据方阻计算设计出电阻电容等元件的形状、大小，在线路蚀刻过程中制造出电阻、电容等元件，使电路板体积更小，减少使用成本。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1，覆电阻箔板，包括基板100，基板100包括电阻箔层10、半固化片层20和金属板层30，金属板层30包括铝板或铜板。

电阻箔层10、半固化片层20和金属板层30由上至下依次压合为一整体结构，金属板层30厚度为0.8-3.0mm。

电阻箔层10在加工时进行粗化处理，粗化处理只处理与半固化片层20接触的底面。

本实用的覆电阻箔板覆电阻箔板在加工时，根据金属材料的导电性能，选用不同电阻率的材料，制造成不同厚度的箔型材料，形成电阻箔层10，再对电阻箔层10的其中一面粗化处理，提高粘接性能，最后与半固化片或半固化片和金属板高温压制成型，组合成完整箔板，保证节省了板面空间，使单位面积上实现更多元件的贴装，有利于电路的小型化和精细化。

利用本实用的覆电阻箔板制作的电路板具有较高的散热性，电阻精度高、稳定性好等特点，适用于制作平面电阻线路和热交换器。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。