[实用新型]一种SLS3D打印设备控制电路板有效

专利信息
申请号: 201820408972.8 申请日: 2018-03-23
公开(公告)号: CN208094901U 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 李永刚 申请(专利权)人: 广州晋原铭科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广州市南沙区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 外层电路板 卡板 电路板 打印设备控制 电路板本体 内层电路板 卡槽 卡块 本实用新型 电路板设计 单层结构 滑动连接 三层结构 定位孔 散热板 粘合 螺杆 螺接 电路
【说明书】:

实用新型公开了一种SLS 3D打印设备控制电路板,包括电路板本体和第一卡板,所述电路板本体包括第一外层电路板、第二外层电路板和内层电路板三部分构成,所述第一外层电路板的一端固定连接有第一卡板,所述第二外层电路板的一端固定连接有第二卡板,所述第一卡板和第二卡板上开设的定位孔中螺接有螺杆,所述第二外层电路板的外侧面上开设有卡槽,所述卡槽中滑动连接有卡块,所述卡块的一端固定连接在散热板的一侧。本实用新型结构设计合理,通过将电路板设计为第一外层电路板、第二外层电路板和内层电路板,并且三者之间粘合连接,相比于单层结构的电路板,三层结构的电路板在使用的过程中更加稳定。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,特别涉及一种SLS 3D打印设备控制电路板。

背景技术

3D打印机已经逐渐的出现在人们的生活中,3D打印技术在一些领域中有着驻足轻重的作用,电路板是3D打印机中的一个重要的部件,但是,现有的电路板在使用时存在一定的不足,电路板为单层结构,单层结构的电路板在使用的过程中不够稳定,使之走线孔较为单一,实用性较差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种SLS 3D打印设备控制电路板,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

一种SLS 3D打印设备控制电路板,包括电路板本体和第一卡板,所述电路板本体包括第一外层电路板、第二外层电路板和内层电路板三部分构成,所述第一外层电路板的一端固定连接有第一卡板,所述第二外层电路板的一端固定连接有第二卡板,所述第一卡板和第二卡板上开设的定位孔中螺接有螺杆,所述第二外层电路板的外侧面上开设有卡槽,所述卡槽中滑动连接有卡块,所述卡块的一端固定连接在散热板的一侧,所述散热板的另一侧固定安装有散热翅片,所述第一外层电路板上设有芯片安装槽,且靠近所述芯片安装槽处设有芯片引脚安装孔。

进一步地,所述第一卡板上的定位孔处设有防护垫圈。

进一步地,所述第一外层电路板的上表面上喷涂有耐腐漆。

进一步地,所述第一外层电路板、第二外层电路板和内层电路板之间粘合连接。

进一步地,所述第一外层电路板的表面靠近边侧开设有通孔,所述通孔上固定安装有绝缘垫。

进一步地,所述第一外层电路板的表面上设有埋孔和第一盲孔,所述第二外层电路板上设有第二盲孔,所述第一盲孔和第二盲孔之间相连通。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:本实用新型结构设计合理,通过将电路板设计为第一外层电路板、第二外层电路板和内层电路板,并且三者之间粘合连接,相比于单层结构的电路板,三层结构的电路板在使用的过程中更加稳定;在第一外层电路板和第二外层电路板上分别设有第一盲孔和第二盲孔,并且第一盲孔和第二盲孔相连通,从而减小了内层电路板与两个外层电路板之间的热应力差异;

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型第一外层电路板的结构示意图。

图3为本实用新型培第二外层电路板的结构示意图。

图中:1、电路板本体;2、第一外层电路板;3、第二外层电路板;4、内层电路板;5、第一卡板;6、第二卡板;7、螺杆;8、卡槽;9、卡块;10、散热板;11、散热翅片;12、埋孔;13、芯片安装槽;14、芯片引脚安装孔;15、通孔;16、第一盲孔;17、第二盲孔。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

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