[实用新型]一种锡合金助镀及热浸镀锡复合装置

说明书

针对现有技术中铜及铜合金薄板带在热镀锡过程中，需要设备多、流程复杂以及能源损耗大的问题，本实用新型提供一种锡合金助镀及热浸镀锡复合装置，包括箱体、设置在箱体内部的隔板、箱体远离地面侧设置的用于传送铜或铜合金薄板带的传送组件、设置在传送组件出料端的用于对已经进行过热浸镀的铜或铜合金薄板带进行整形的精整轧机以及电控组件，所述的助镀槽段设置有能够上下移动的助镀下压组件；所述的热浸镀槽段设置有热浸镀下压组件；所述的助镀下压组件和热浸镀下压组件均电连接至电控组件中的控制电路板。本实用新型将助镀槽和热浸镀槽通过隔板分离，使水基溶剂助镀预处理与热浸镀工序有机结合，大大节约了能源。

技术领域

本实用新型属于铜合金热镀锡领域，尤其涉及一种针对铜及铜合金薄板带的锡合金助镀及热浸镀锡复合装置。

背景技术

铜加工材热浸镀锡是将经过预处理的铜及铜合金加工材放入一定温度的熔融锡液中，浸没适当时间，使固态铜加工材和液态锡之间发生一系列的物理化学反应，在铜加工材表面形成锡镀层，锡镀层与铜材基体之间通过形成Cu-Sn金属间化合物实现冶金结合，从而达到对铜加工材表面进行防护的一种表面处理技术。目前，铜加工材镀锡的常用方法主要是电镀。相比于电镀，热浸镀锡由于工艺简单、流程短，并且大大减少了电镀带来的环境污染，目前已经被很多国家作为取代电镀锡的技术升级重要的方式，在欧美国家得到广泛应用，而在国内仍然以电镀锡为主，热浸镀锡在国内目前处于起步和推广阶段。

热浸镀锡后，镀层从表面至铜材基体依次由Cu-Sn合金层与纯锡层构成。热浸镀锡技术的关键工艺有预处理如助镀和热浸镀，主要工艺影响因素有助镀剂、镀液的成分、温度、热浸镀时间等。

助镀和热浸镀锡装置是金属薄板带热浸镀锡或热浸镀锡合金的关键装置。但是，目前的热浸镀锡装置需要几道工序、几套设备才能够完成，由加热设备到镀层设备之间还有热量的损失，既费工又浪费设备还加大经济支出，镀层的效果又不好。

实用新型内容

针对现有技术中铜及铜合金薄板带在热镀锡过程中，需要设备多、流程复杂以及能源损耗大的问题，本实用新型提供一种锡合金助镀及热浸镀锡复合装置，可以解决上述问题，其安全可靠，结构简单。

为解决上述技术问题，一种锡合金助镀及热浸镀锡复合装置，包括箱体、设置在箱体内部的将箱体内部空间分割为相互独立的助镀槽和热浸镀槽的隔板、箱体远离地面侧设置的用于传送铜或铜合金薄板带的传送组件、设置在传送组件出料端的用于对已经进行过热浸镀的铜或铜合金薄板带进行整形的精整轧机以及电控组件，其中，所述的电控组件包括控制电路板，其技术方案在于：

所述的助镀槽段设置有能够上下移动的将传送组件上的铜或铜合金薄板带压入助镀槽内部的助镀液平面下方的助镀下压组件；

所述的热浸镀槽段设置有能够上下移动的将传送组件上的沾满助镀液的铜或铜合金薄板带压入热浸镀槽内部的熔融态锡合金液体液面下方的热浸镀下压组件；

所述的助镀下压组件和热浸镀下压组件均电连接至电控组件中的控制电路板。

进一步的，所述的助镀下压组件包括第一电机、一端缠绕设置在第一电机输出端的第一钢缆、一端与第一钢缆另一端连接的第一连接架、第一连接架另一端连接的助镀下压辊以及设置在第一电机输出端与第一连接架之间的用于连接第一钢缆的固定在车间顶部的第一省力滑轮；其中，所述的第一电机电连接至电控组件中的控制电路板；其中，所述的第一连接架设置有第一销钉孔。

进一步的，所述的热浸镀下压组件包括第二电机一端缠绕设置在第二电机输出端的第二钢缆、一端与第二钢缆另一端连接的第二连接架、第二连接架另一端连接的热浸镀下压辊以及设置在第二电机输出端与第二连接架之间的用于连接第二钢缆的固定在车间顶部的第二省力滑轮；其中，所述的第二电机电连接至电控组件中的控制电路板；其中，所述的第二连接架上设置有第二销钉孔。