[实用新型]一种二极管封装结构

权利要求书

1.一种二极管封装结构，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内部设置有有机硅胶填充层(7)，所述有机硅胶填充层(7)的上下部分别安装有阳极支架(11)和阴极支架(12)，所述阳极支架(11)上安装有芯片(9)，所述芯片(9)通过金属导线(10)与阴极支架(12)连接，所述阳极支架(11)和阴极支架(12)分别固定连接有阳极引脚(3)和阴极引脚(5)，所述阳极引脚(3)的下端和阴极引脚(5)的上端分别固定套接有套块(2)，所述有机硅胶填充层(7)的内部安装有热管(8)，所述外壳(1)的一侧安装有散热片(4)，所述热管(8)的放热端贯穿于外壳(1)并固定连接在散热片(4)的表面。

2.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征在于：所述芯片(9)为红外发光二极管芯片。

3.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征在于：所述外壳(1)为玻璃外壳。

4.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征在于：所述金属导线(10)为金线。

5.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征在于：所述阳极引脚(3)呈倒U形，所述散热片(4)设置在阳极引脚(3)的U形口内。

6.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征在于：所述散热片(4)呈S形，且散热片(4)的表面固定连接有与散热片(4)一体结构的散热凸起(13)。

7.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征在于：所述外壳(1)上开设有标记刻槽(6)。

8.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征在于：所述热管(8)为微型热管，其截面直径为10-500μm。

9.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征在于：所述阳极引脚(3)与其下端的套块(2)为一体结构，所述阴极引脚(5)与其上端的套块(2)为一体结构。