[实用新型]高空间利用率的双面印刷电路板

说明书

本实用新型提供一高空间利用率的双面印刷电路板，其包括主电路板体、模块电路板体以及用于将模块电路板体固定在主电路板体上的固定框；主电路板体包括用于连接模块电路板体的连接区和设置在连接区周侧的用于连接固定框的固定区，模块电路板体设置在连接区，固定框设置在固定区；模块电路板体通过第一螺钉可拆卸地固定设置在固定框内，固定框通过第二螺钉可拆卸地固定连接于主电路板体。本实用新型将固定框的可拆卸设置，使得模块电路板体和主电路板体焊接后，固定区可以用于连接其他电子元器件，提高了主电路板体的空间利用率。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板结构领域，特别是涉及一种高空间利用率的双面印刷电路板。

背景技术

随着印刷电路板的发展，印刷电路板的发展越来越快。在双面印刷电路板中，通常具有两种方式，一种是在一电路板基板的正面进行电路层的设计；一种是采用一个主电路板，然后辅助固定多个不同的模块电路板去实现双面设计。第二种电路设计方式可以大幅度提升设计的效率，但是在生产过程中，由于每个模块电路的结构相似，经常导致主电路和模块电路对接错位的问题，而现有的主电路和模块电路对接方式，通常采用插针或焊接方式实现，其中插针的连接结构一旦发生偏移或松动极易影响双面印刷电路板的稳定性。

另外，就焊接方式的结构，主电路板通常会固定设置一个固定框以固定住模块电路板，并使得二者进行稳定的焊接，但是固定框体占据了主电路板一部分的空间，使得整体的元器件布置格局变小，不利于主电路板的空间利用。

故，需要提供一种高空间利用率的双面印刷电路板，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种高空间利用率的双面印刷电路板；以解决现有的双面印刷电路板中主电路板的空间利用率不高的技术问题。

本实用新型实施例提供一种高空间利用率的双面印刷电路板，其包括主电路板体和固定设置在所述主电路板体上的模块电路板体以及用于将所述模块电路板体固定在所述主电路板体上的固定框；

所述主电路板体包括用于连接所述模块电路板体的连接区和设置在所述连接区周侧的用于连接所述固定框的固定区，所述模块电路板体设置在所述连接区，所述固定框设置在所述固定区；

其中，所述模块电路板体通过第一螺钉可拆卸地固定设置在所述固定框内，所述固定框通过第二螺钉可拆卸地固定连接于所述主电路板体。

在本实用新型中，所述固定框包括上下开口的用于放置所述模块电路板体的固定框体、设置在所述固定框体顶部且向所述固定框体轴线方向延伸的第一固定部和设置在所述固定框体底部且背向所述固定框体轴线方向延伸的第二固定部，所述第一固定部设置有穿过所述第一螺钉的第一通孔，所述第二固定部设置有用于穿过所述第二螺钉的第二通孔；

所述模块电路板体面向所述第一固定部的一端设置有第一连接孔，所述主电路板体面向所述第二固定部的一端设置有第二连接孔；

所述第一螺钉穿过所述第一通孔螺纹连接于所述第一连接孔内，所述第二螺钉穿过所述第二通孔螺纹连接于所述第二连接孔内。

在本实用新型中，所述主电路板体包括主电路基板、设置在所述主电路基板上下两表面的第一电路层、设置在面向所述模块电路板体的所述第一电路层上的第一柔性绝缘层和设置在所述第一柔性绝缘层内且固定连接于所述第一电路层的第一焊接件；

所述模块电路板体包括模块电路基板、设置在所述模块电路基板上下两表面的第二电路层、设置在面向所述主电路板体的所述第二电路层上的第二柔性绝缘层和设置在所述第二柔性绝缘层内且固定连接于所述第二电路层的第二焊接件；