[发明专利]一种凸点热压封合装置在审
申请号: | 201811599163.0 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN109533499A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 晏祖根;孙智慧 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨商业大学 |
主分类号: | B65B51/10 | 分类号: | B65B51/10 |
代理公司: | 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 23101 | 代理人: | 吴振刚 |
地址: | 150028 黑*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封合 气缸活塞杆 动平台 凸点 热封合 热压封合装置 导向机构 输送托盘 限位机构 向下运动 封合面 气缸 支架 附着物 表面平整 高温作用 极限位置 气缸缸体 受力均匀 向上运动 封合物 密封性 装配孔 上端 保压 卡扣 发热 收缩 融化 扩散 移动 | ||
本发明公开一种凸点热压封合装置,包括支架和控制单元,并且还包括气缸、导向机构、限位机构、动平台、热封合头和输送托盘,气缸缸体与支架上端连接,气缸活塞杆与动平台连接,气缸活塞杆向下运动,气缸活塞杆在导向机构作用下带动动平台做向下的运动,发热的热封合头向下运动时与封合物料凸点接触,在高温作用下封合物料凸点开始融化,在压力作用下向外扩散,形成大于封合物附着物料装配孔的形状,当动平台移动到限位机构极限位置时,气缸保压一段时间,气缸活塞杆收缩向上运动,带动热封合头远离封合物料,输送托盘输送出封合好的物料。采用本装置封合后密封性高于卡扣形式的封合,封合面受力均匀,封合面表面平整。
技术领域
本发明涉及热封合领域,具体涉及一种凸点热压封合装置。
背景技术
随着生活水平的不断提高,产品从种类到包装形式都呈现急速上升趋势,导致对包装机械的要求也有所提高,这直接为包装机械行业的发展带来了新机遇。而其中封合就是包装机械设计的一种关键技术,主要的封合方法有普通热压封合法、熔断封合、脉冲封合、超声波封合、高频热封、以及感应热封合,而这些方法基本都是针对薄膜进行封合,且为同种材料间或异种皆可融化材料的封合,传统的对于凸点的封合基本采用卡扣式封合方法,而此种封合方式在包装粉状物料时会造成泄露,部分采用平板热压封合的由于封合面积小,多为人工进行封合,部分采用机械装置进行封合的机构多为连杆机构存在封合面受力不均匀,导致封合面不平整,且整体结构复杂。
发明内容
基于以上不足之处,本发明提供一种凸点热压封合装置,本发明实现了异种物料间的凸点热压封合,且设计采用气动元件输出压力,热封面受力均匀,封合后表面平整,密封性好,整体结构简单且易于维护,生产效率高。
本发明所采用技术如下:一种凸点热压封合装置,包括支架、输送托盘和控制单元,还包括气缸、导向机构、限位机构、动平台和热封合头,控制单元分别与气缸、限位机构电信号连接,气缸缸体与支架上端连接,气缸活塞杆与动平台连接,导向机构包括两根导轨和滑块,两根导轨互相平行,每根导轨的一端固定在支架上端,滑块滑动安装在两根导轨上,并与动平台固定连接,限位机构安装于支架侧面,热封合头固定于动平台下部,输送托盘位于热封头正下方,气缸活塞杆向下运动,带动发热的热封合头做向下运动,发热的热封合头与封合物料凸点接触,当动平台移动到限位机构极限位置时,气缸保压,并且气缸活塞杆收缩向上运动,带动热封合头远离封合物料。
本发明还具有如下技术特征:
所述的热封合头包括电木、铜封头、加热管、防粘压板,铜封头固定于动平台上,铜封头和动平台之间安装有电木,铜封头左右两侧及下部装配有防粘压板,铜封头上开有孔,将加热管插入所述的孔对铜封头进行加热。
本发明的有益效果及优点:本发明改变了以往凸点封合采用卡扣封合和人工热压封合形式,且采用本装置封合后密封性高于卡扣形式的封合,由于封合时挤压力垂直于封头,封合面受力均匀,封合面表面平整,本装置整体结构简单,具有可靠性高、效率高等优点。
附图说明
图1是凸点热压封合装置结构示意图。
图2是关键部件结构意图。
图3是封合头结构示意图。
具体实施方式
下面根据说明书附图举例对本发明做进一步说明:
实施例1
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