[发明专利]一种用于制备引线框架的铜带生产设备

说明书

本发明公开了种用于制备引线框架的铜带生产设备，包括工作平台，所述工作平台的底部四角均设有支架，且所述工作平台的内部一端转动连接有滚轴，所述滚轴在同一水平线上设置有四组，且所述滚轴的一端贯穿工作平台的一侧固定连接有从动齿轮，四组所述从动齿轮之间通过第一齿轮链转动连接，其中两组所述支架之间固定连接有第一安装板，所述第一安装板的上表面安装有第一电机，所述第一电机的输出轴固定连接有主动齿轮，所述主动齿轮通过第二齿轮链与其中一组所述从动齿轮转动连接，本发明便于调整需要切割的铜带长度，便于对不同厚度的铜块进行接触压紧的工作，实现了自动化对铜带进行切割的工作。

技术领域

本发明属于引线框架技术领域，具体涉及一种用于制备引线框架的铜带生产设备。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，在引线框架的制备过程中需要用到铜带，这时就需要用到专用引线框架制备用铜带生产设备。

但是，在现有技术中，铜带的生产加工设备，在铜带的生产加工过程中不便于调整需要切割的铜带长度，不便于对不同厚度的铜块进行接触压紧的工作，不能实现自动化对铜带进行切割的工作。

为此，我们提出一种用于制备引线框架的铜带生产设备来解决现有技术中存在的问题，使便于调整需要切割的铜带长度，便于对不同厚度的铜块进行接触压紧的工作，可实现自动化对铜带进行切割的工作。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于制备引线框架的铜带生产设备，以解决上述背景技术中提出现有技术中不便于调整需要切割的铜带长度，不便于对不同厚度的铜块进行接触压紧的工作，不能实现自动化对铜带进行切割的工作的问题。

为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种用于制备引线框架的铜带生产设备，包括工作平台，所述工作平台的底部四角均设有支架，且所述工作平台的内部一端转动连接有滚轴，所述滚轴在同一水平线上设置有四组，且所述滚轴的一端贯穿工作平台的一侧固定连接有从动齿轮，四组所述从动齿轮之间通过第一齿轮链转动连接，其中两组所述支架之间固定连接有第一安装板，所述第一安装板的上表面安装有第一电机，所述第一电机的输出轴固定连接有主动齿轮，所述主动齿轮通过第二齿轮链与其中一组所述从动齿轮转动连接，所述工作平台的上表面固定设有四组向上的立柱，四组所述立柱之间固定连接有横板，所述横板的上表面分别安装有第一伺服电缸和第二伺服电缸，所述第一伺服电缸内的第一丝杠贯穿横板固定连接有第一板块，所述第二伺服电缸内的第二丝杠贯穿横板固定连接有第二板块，所述第二板块的下表面固定安装有第一切割刀块，且所述第二板块的下表面两侧均开始有开口向下的第一凹槽，所述第一凹槽的内部开口处设有挡板，且所述第一凹槽的内部顶端设有弹簧，所述弹簧的底端固定连接有立板，所述工作平台的上表面还设有滑动装置，所述滑动装置的上表面分别安装有红外线感应开关和第三伺服电缸，所述第三伺服电缸内的第三丝杠连接有第三板块，所述第三板块的下表面与工作平台的上表面接触，所述工作平台的内部位于滚轴的一侧还转动连接有转轴，所述转轴上固定套接有第二切割刀块，且所述转轴的一端贯穿工作平台固定连接有从动轮，所述工作平台的上表面位于滑动装置的一侧设有刻度线，且所述工作平台的一侧设有第二安装板，所述第二安装板的上表面安装有第二电机，所述第二电机的输出轴连接有主动轮，所述主动轮通过同步带与从动轮转动连接。

优选的，所述第二安装板的下表面一侧连接有连接杆，所述连接杆的另一端与其中一组所述支架固定连接。

优选的，所述工作平台的一侧设有收集箱，所述收集箱的长度是工作平台的二分之一。

优选的，所述支架的底固定焊接有底板，所述底板的面积大于支架的底部面积。

优选的，所述第一板块的下表面设有橡胶垫，所述立板的下表面也设有橡胶垫。