[发明专利]一种低浓度的羟丙基胍胶压裂液及制备方法

权利要求书

1.一种低浓度的羟丙基胍胶压裂液，其特征在于所述压裂液包括:

羟丙基胍胶水溶液 100重量份；

纳米二氧化硅有机硼交联剂 0.1～0.5重量份；

所述羟丙基胍胶水溶液中羟丙基胍胶的重量浓度为0.15-0.5％；

所述纳米二氧化硅有机硼交联剂为表面修饰有含有机苯硼酸基团的纳米二氧化硅；所述有机硼酸基团与所述纳米二氧化硅通过氨基以共价键的方式结合；

所述纳米二氧化硅有机硼交联剂是由包括如下步骤的方法制备的：

1)将纳米二氧化硅分散到第一极性有机溶剂中；然后加入硅烷偶联剂进行回流反应，然后除去所述第一极性有机溶剂，得到表面修饰有氨基的纳米二氧化硅，并且所述氨基与所述纳米二氧化硅以共价键结合；

2)将所述表面修饰有氨基的纳米二氧化硅分散到第二极性有机溶剂中；然后加入醛基苯硼酸进行反应，得到生成有表面修饰有醛亚胺基的苯硼酸基团的纳米二氧化硅的分散液；

3)向所述分散液中加入硼氢化钠，进行反应，生成所述纳米二氧化硅有机硼交联剂。

2.如权利要求1所述的低浓度的羟丙基胍胶压裂液，其特征在于：

羟丙基胍胶水溶液 100重量份；

纳米二氧化硅有机硼交联剂 0.1～0.4重量份。

3.如权利要求1所述的低浓度的羟丙基胍胶压裂液，其特征在于：

修饰在所述纳米二氧化硅的表面的基团为2-氨基苯硼酸基团、3-氨基苯硼酸基团、4-氨基苯硼酸基团中的至少一种。

4.如权利要求1所述的低浓度的羟丙基胍胶压裂液，其特征在于：

所述纳米二氧化硅的粒径为10nm至100nm。

5.如权利要求4所述的低浓度的羟丙基胍胶压裂液，其特征在于：

所述纳米二氧化硅的粒径为30nm至50nm。

6.如权利要求1所述的低浓度的羟丙基胍胶压裂液，其特征在于：

所述第一极性有机溶剂和所述第二极性有机溶剂独立地选自乙醇、甲醇和四氢呋喃中的至少一种；

所述硅烷偶联剂选自3-氨丙基三乙氧基硅烷、N-2(氨乙基)3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-环己胺基丙基三甲氧基硅烷中至少一种；

所述醛基苯硼酸选自2-醛基苯硼酸、3-醛基苯硼酸、4-醛基苯硼酸中的至少一种。

7.如权利要求1所述的低浓度的羟丙基胍胶压裂液，其特征在于：

以第一极性溶剂的用量为100质量份计，

所述纳米二氧化硅用量为3至10质量份；

所述硅烷偶联剂的用量为3至10质量份；所述第二极性溶剂的用量为40质量份；

所述醛基苯硼酸的用量为10至20质量份；

所述硼氢化钠用量为3至5重量份；

所述纳米二氧化硅和所述硅烷偶联剂质量比为5:6至4:3。

8.如权利要求7所述的低浓度的羟丙基胍胶压裂液，其特征在于：

以第一极性溶剂的用量为100质量份计，

所述纳米二氧化硅用量为4至8质量份；

所述硅烷偶联剂的用量为4至8质量份；

所述醛基苯硼酸的用量为15至20质量份。

9.如权利要求6所述的低浓度的羟丙基胍胶压裂液，其特征在于：

在步骤1)中，通过超声使所述二氧化硅充分分散；回流反应的时间为12至24小时；

在步骤2)中，反应条件为25℃至30℃，搅拌3至5小时；

在步骤3)中，反应条件为25℃至30℃，反应1.5至3小时。

10.一种如权利要求1～9之一所述的羟丙基胍胶压裂液的制备方法，其特征在于所述方法包括：

调节羟丙基胍胶水溶液的pH值为10～11，搅拌，加入纳米二氧化硅有机硼交联剂，搅拌均匀制得所述低浓度羟丙基胍胶压裂液。