[发明专利]晶圆撕膜机在审
申请号: | 201811156627.0 | 申请日: | 2018-09-30 |
公开(公告)号: | CN110962436A | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 杨文桦 | 申请(专利权)人: | 东宸精密有限公司 |
主分类号: | B32B38/10 | 分类号: | B32B38/10;B65B69/00 |
代理公司: | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人: | 钱凯 |
地址: | 中国台湾桃园市桃*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆撕膜机 | ||
一种晶圆撕膜机,包括:一机架,具有一工作平台;一治具盘,借一固定座设置于该工作平台上,而于该治具盘表面具有一晶圆嵌槽;一滑座,设置于一对滑轨而跨置于该治具盘上方,且将一滑移动力连接该滑座,该对滑轨与该滑移动力沿着该治具盘的外侧缘而固定于该工作平台上,并于该滑座设有数支压制滚筒,各该压制滚筒贴靠于该治具盘表面;一卷膜滚筒,设置于该滑座而设于位置居中的该压制滚筒上方,该卷膜滚筒外端具有一齿轮,该齿轮与一齿条搭配,该齿条沿着该治具盘的外侧缘而固定于该工作平台上;以及一操控单元,设置于该机架而控制该滑移动力的动作。借此,用以提供一种晶圆撕膜机,而具有避免撕膜造成晶圆破片且提升撕膜效率的功效。
技术领域
本发明是有关一种晶圆撕膜机,尤指一种利用卷膜滚筒的滚动而将胶膜撕离且予以卷绕,并在撕膜的过程中以压制滚筒压制晶圆的设计。
背景技术
晶圆在进行某些加工程序(如研磨制程)的过程中,必须于晶圆表面黏贴胶膜用以保护晶圆表面;然而,在加工程序结束后,通常是借由人力撕除胶膜,但因人力撕除胶膜的过程中,可能因为施力不当造成晶圆破片,且胶膜的撕除相当费力,人力撕除胶膜的效率不彰。
发明内容
本发明所要解决的主要技术问题在于,克服现有技术存在的上述缺陷,而提供一种晶圆撕膜机,其具有避免撕膜造成晶圆破片且提升撕膜效率的功效。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种晶圆撕膜机,包括:一机架,具有一工作平台;一治具盘,借一固定座设置于该工作平台上,而于该治具盘表面具有一晶圆嵌槽;一滑座,设置于一对滑轨而跨置于该治具盘上方,且将一滑移动力连接该滑座,该对滑轨与该滑移动力沿着该治具盘的外侧缘而固定于该工作平台上,并于该滑座设有数支压制滚筒,各该压制滚筒贴靠于该治具盘表面;一卷膜滚筒,设置于该滑座而设于位置居中的该压制滚筒上方,该卷膜滚筒外端具有一齿轮,该齿轮与一齿条搭配,该齿条沿着该治具盘的外侧缘而固定于该工作平台上;以及一操控单元,设置于该机架而控制该滑移动力的动作。
此外,进一步将位于该滑座中前段的压制滚筒的一设计成活动式压制滚筒,该活动式压制滚筒借一枢设架与一回弹扣件设置于该滑座。再者,该晶圆嵌槽为一圆形晶圆嵌槽或/及一方形晶圆嵌槽。另者,该治具盘表面相对该晶圆嵌槽周缘具有至少一晶圆掀取槽。又,该治具盘前端表面相对该晶圆嵌槽周缘具有一拨膜槽。另,该滑移动力为单轴机器人。
借此,利用卷膜滚筒的滚动而将胶膜撕离且予以卷绕,并在撕膜的过程中以压制滚筒压制晶圆,不但撕膜力道均匀,且操作人员只须将黏贴于晶圆上的胶膜拨离并固定于卷膜滚筒即可进行撕膜。
本发明的有益效果是,其具有避免撕膜造成晶圆破片且提升撕膜效率的功效。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构立体图。
图2是本发明的主要结构剖示图。
图3是本发明的主要结构剖示图(拨膜状态)。
图4是本发明的主要结构剖示图(撕膜状态)。
图中标号说明:
10 机架
11 工作平台
20 治具盘
21 固定座
22 圆形晶圆嵌槽
23 方形晶圆嵌槽
24 晶圆掀取槽
25 拨膜槽
30 滑座
31 滑轨
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