[发明专利]一种超导带材封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种超导带材封装结构，其特征在于，包括固定连接的第一封装部和第二封装部；

所述第一封装部包括依次固定连接的第一ReBCO带材层和第一封装层；

所述第二封装部包括依次固定连接的第二ReBCO带材层和第二封装层；

所述第一封装部通过所述第一ReBCO带材层与所述第二封装部的所述第二ReBCO带材层固定连接形成超导带材封装结构。

2.根据权利要求1所述的一种超导带材封装结构，其特征在于，所述第一ReBCO带材层和所述第二ReBCO带材层均包括依次固定连接的第一镀铜层、超导层、缓冲层、基带层和第二镀铜层；

所述第一ReBCO带材层的第二镀铜层与所述第一封装层固定连接；

所述第二ReBCO带材层的第二镀铜层与所述第二封装层固定连接；

所述第一ReBCO带材层中的第一镀铜层和所述第二ReBCO带材层中的第一镀铜层固定连接形成所述超导带材封装结构。

3.根据权利要求2所述的一种超导带材封装结构，其特征在于，所述第一封装部还包括第一焊锡包覆层；

所述第一ReBCO带材层的第二镀铜层通过所述第一焊锡包覆层与所述第一封装层固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种超导带材封装结构，其特征在于，所述第二封装部还包括第二焊锡包覆层；

所述第二ReBCO带材层的第二镀铜层通过所述第二焊锡包覆层与所述第二封装层固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种超导带材封装结构，其特征在于，所述第一封装层和所述第二封装层均包括固定连接的第三金属层和第四金属层；

所述第一封装层的所述第三金属层与所述第一焊锡包覆层固定连接；

所述第二封装层的所述第三金属层与所述第二焊锡包覆层固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种超导带材封装结构，其特征在于，所述第三金属层为黄铜制得的第三金属层。

7.根据权利要求5所述的一种超导带材封装结构，其特征在于，所述第三金属层为不锈钢制得的第三金属层。

8.根据权利要求5所述的一种超导带材封装结构，其特征在于，所述第四金属层为紫铜制得的第四金属层。

9.一种超导带材封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：将第一ReBCO带材层和第一封装层分别固定在放线装置上，采用盘装放卷带材的方法将所述第一ReBCO带材层和所述第一封装层卷入所述锡炉；

步骤2：将所述第一ReBCO带材层和所述第一封装层在所述锡炉内焊接形成第一封装部；

步骤3：出炉并将所述第一封装部绕制在收卷盘中；

步骤4：将第二ReBCO带材层和第二封装层分别固定在放线装置上，采用盘装放卷带材的方法将所述第二ReBCO带材层和所述第二封装层卷入所述锡炉；

步骤5：将所述第二ReBCO带材层和所述第二封装层在所述锡炉内焊接形成第二封装部；

步骤6：出炉并将所述第二封装部绕制在所述收卷盘中；

步骤7：将所述第一封装部的所述第一ReBCO带材层和所述第二封装部中的所述第二ReBCO带材层进行结合，制备得到超导带材封装结构。

10.根据权利要求9所述的超导带材封装结构的制备方法，其特征在于，在步骤1之后，步骤2之前还包括在所述第一ReBCO带材层的表面涂覆助焊剂形成第一焊锡包覆层；

在步骤4之后，步骤5之前还包括在所述第二ReBCO带材层的表面涂覆助焊剂形成第二焊锡包覆层。