[发明专利]一种发泡陶瓷轻质板材的隧道窑叠烧方法

说明书

本发明公开了一种发泡陶瓷轻质板材的隧道窑叠烧方法，包括:(1)将原料按配比混料，并经球磨、喷雾干燥，得到粉料，其中，所述原料包括瓷砖抛光废渣、粘土、长石、发泡剂和稳定剂，所述稳定剂为二氧化锰；(2)将粉料在窑车上进行布料，其中，所述窑车包括支架，所述支架上设有至少三层匣钵，所述匣钵用于粉料的布料成型；(3)将窑车推入隧道窑进行多层叠烧处理，烧成温度为1150‑1220℃，烧成周期为15‑24小时。采用本发明，实现低温快烧，其烧成得到的发泡陶瓷轻质板材在同一断面上，从上到下气孔无差异，气泡均匀性高。

技术领域

本发明涉及陶瓷板技术领域，尤其涉及一种发泡陶瓷轻质板材的隧道窑叠烧方法。

背景技术

发泡陶瓷所使用的基体材料来自于陶瓷厂废料和工业废料等废弃物(瓷砖抛光废渣或煤渣或石材废渣等)，这些废弃物如若不处理，随意堆积或者填埋将对环境造成污染，也浪费了资源。

该发泡陶瓷产品以其重量轻、强度高、防火、抗震、隔热、隔音、组合性强、易于搬运，适用面广等优点逐渐开始在全国范围内使用。又因其原料为煤渣、瓷砖抛光废渣、矿渣等固体废弃物，在资源充分利用和环境保护方面具有积极的社会意义。

现有发泡陶瓷的配方体系一般包括瓷砖抛光废渣和发泡剂，瓷砖抛光废渣用量较少，大多为50％左右而已。发泡剂加入量在1.2％左右，加入量较多，成本较高。因为现有发泡砖整体砖块比较厚，配方体系比较难氧化，发泡陶瓷的配方体系决定其必须使用隧道窑烧成，隧道窑的烧成周期一般为24-26小时，烧成周期长,温度较高。

而且，如图1所示，现有技术制得的发泡陶瓷板，其内部形成多层气孔。在发泡的过程中，由于发泡时间较长，且受到重力的影响，下层气孔会被压扁，使得产品的整体均匀性不好。

此外，现有的隧道窑烧成都是单层堆烧，基本手动操作，需要大量的人力，效率低，成本高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种发泡陶瓷轻质板材的隧道窑叠烧方法，效率高，实现低温快烧，其烧成得到的发泡陶瓷轻质板材在同一断面上，从上到下气孔无差异，气泡均匀性高。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种发泡陶瓷轻质板材的隧道窑叠烧方法，包括:

(1)将原料按配比混料，并经球磨，得到粉料，其中，所述原料包括瓷砖抛光废渣、粘土、长石、发泡剂和稳定剂，所述稳定剂为二氧化锰；

(2)将粉料在窑车上进行布料，其中，所述窑车包括支架，所述支架上设有至少三层匣钵，所述匣钵用于粉料的布料成型；

(3)将窑车推入隧道窑进行多层叠烧处理，烧成温度为1150-1220℃，烧成周期为15-24小时。

作为上述方案的改进，所述多层叠烧处理包括：

(1)升温至T₁，T₁为800-900℃，并在T₁保温0-30min,

(2)升温至T₂，T₂为1150-1220℃，并在最高温保温0-60min,

(3)缓慢降温。

作为上述方案的改进，所述多层叠烧处理包括：

(1)升温至T₁，T₁为800-900℃，并在T₁保温0-30min,其中,由0℃升温至400℃的升温速率为10-20℃/min，由400℃升温至T₁的升温速率为1-8℃/min；