[发明专利]电器盒及双系统空调器在审

专利信息
申请号: 201810542854.0 申请日: 2018-05-30
公开(公告)号: CN108518830A 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 杨庆增;陈宣桢;王严杰;尹永存 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: F24F11/89 分类号: F24F11/89;H05K7/20
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 廉振保;任洋舟
地址: 519070 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电器盒 电控系统 双系统空调器 半壳体 元器件 容纳腔 减小 两套 摆放位置 错开设置 错位设置 功能要求 接线位置 合围 空调器 走线 摇摆 隔离 维修 保证
【说明书】:

发明提供一种电器盒及双系统空调器,包括两个半壳体,两个所述半壳体相对扣合围成容纳腔,每一所述半壳体上均设置有一套电控系统,且两套所述电控系统在所述容纳腔内错开设置。本发明提供的电器盒及双系统空调器,通过将电器盒内部的电控系统错位设置,能够最大限度的在保证两套电控系统的可靠性及不减少元器件满足功能要求的前提下减小电器盒的体积,同时能够增加电器盒在空调器内的摆放位置及固定方式,而且减小电器盒的体积有利于应对恶劣的振动、冲击及摇摆环境,能够将接线位置与元器件隔离开,避免走线或维修时对元器件造成意外损坏。

技术领域

本发明涉及空气处理设备技术领域,特别是一种电器盒及双系统空调器。

背景技术

传统双系统空调器一般为两个电器盒或者两块电路板并列在一个大电器盒内,然而分体式方舱空调与常规方舱空调相比较,需要满足特殊环境下,安装空间小,制冷能力大的特殊要求,在将两个电器盒或两块电路板并列设置的情况下无法缩小元器件的占用空间,进而造成无法减小分体式方舱空调的体积的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题,而提供一种在保证制冷能力的情况下减小元器件的占用空间的电器盒及双系统空调器。

一种电器盒,包括两个半壳体,两个所述半壳体相对扣合围成容纳腔,每一所述半壳体上均设置有一套电控系统,且两套所述电控系统在所述容纳腔内错开设置。

所述容纳腔内形成有接线腔和安装腔,两套所述电控系统均设置于所述安装腔内,且每套所述电控系统均通过所述接线腔与外界装置电连接。

所述电器盒包括接线板,所述接线板设置于所述容纳腔内,且将所述容纳腔分为所述接线腔和所述安装腔。

所述接线腔内设置有至少两组接线端子,所有所述接线端子均固定设置于所述接线板上,且每一所述接线端子均贯穿所述接线板与对应的所述电控系统电连接。

所述接线板的全部或部分侧沿与两个所述半壳体的对应位置固定连接。

所述电器盒还包括密封板,所述密封板设置于所述接线板的侧沿处,且与所述接线板、对应的所述容纳腔内表面共同围成所述接线腔。

所述接线腔上设置有至少两个接线孔,所述接线端子通过所述接线孔与外部装置电连接。

每个所述半壳体上均设置有至少一个所述接线孔。

每套所述电控系统均包括电路板和多个元器件,两套所述电控系统的所述电路板相对设置,且两套所述电控系统的所述元器件均错开设置。

每套所述电控系统均包括散热结构,且每套所述电控系统的散热结构均设置于对应的所述半壳体上。

所述散热结构的一端与对应的所述电路板接触连接,另一端朝向远离另一所述电路板的方向突出所述容纳腔。

两个所述半壳体包括左壳体和右壳体,所述左壳体和所述右壳体扣合设置形成所述容纳腔,且所述左壳体与所述右壳体左右对称。

所述电器盒还包括盖板,所述容纳腔上形成有安装开口,所述盖板设置于所述安装开口上。

所述安装开口与所述接线腔连通,所述盖板形成所述接线腔的部分侧面。

所述安装开口与所述接线腔和所述安装腔均连通。

两个所述半壳体上均设置有开口,且两个所述开口拼合形成所述安装开口。

所述盖板的所有侧沿均朝向所述容纳腔内部的方向弯折形成连接部,所述连接部与所述电器盒的外表面固定设置。

一种双系统空调器,包括壳体和上述的电器盒,所述壳体内部设置有两套空气处理系统,每套所述空气处理系统的电控系统均设置于一个所述半壳体上,且在两个所述半壳体扣合后两套所述空气处理系统的所述电控系统均处于所述容纳腔内。

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