[发明专利]一种防水陶瓷化硅橡胶材料、制备方法及其应用在审
申请号: | 201810457903.0 | 申请日: | 2018-05-14 |
公开(公告)号: | CN108948744A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 曾凡乐;李小强;梁华;陆健 | 申请(专利权)人: | 倍仕得电气科技(杭州)股份有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/04;C08K13/04;C08K7/10;C08K3/34;C08K3/36;C08K3/38;H02G1/14 |
代理公司: | 杭州千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人: | 裴金华 |
地址: | 311199 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 成瓷填料 混炼 陶瓷化硅橡胶材料 防水 硫化剂 预处理 有机硅混炼胶 力学性能 成瓷 硅粉 制备 硅橡胶 云母 陶瓷化硅橡胶 电缆固定头 二氧化硅 防水性能 致密结构 组分混合 研磨 常温下 抽真空 防水性 耐火层 偶联剂 陶瓷体 氧化硼 硅油 烘干 混研 应用 转化 | ||
本发明公开一种防水陶瓷化硅橡胶材料,包括:成瓷填料、硅橡胶、硅油、氧化硼、偶联剂、硫化剂;成瓷填料包括:硅粉、云母、二氧化硅。其制备方法包括:(1)将硅粉研磨后再与其它成瓷填料组分混研,烘干,得预处理后的成瓷填料;(2)将成瓷填料、硫化剂外的全部组分混合,经混炼、抽真空混炼得有机硅混炼胶;(3)将预处理后的成瓷填料与有机硅混炼胶混炼;(4)加入硫化剂混炼。这种防水陶瓷化硅橡胶在常温下具有良好的力学性能,成瓷温度低而能在环境温度为300‑400℃时不开裂,成瓷后转化成的陶瓷体因具有致密结构而防水性能良好。其应用包括:一种电缆固定头,具有由防水陶瓷化硅橡胶材料制成的耐火层,力学性能稳定,高温下仍具有防水性。
技术领域
本发明涉及陶瓷化聚合物领域,具体涉及一种防水陶瓷化硅橡胶材料、制备方法及其应用。
背景技术
电缆固定头,又名电缆防水接头、电缆接头,广泛应用于机械设备电气、船舶电气、防蚀设备的电线电缆的固定和保护,主要作用是使电缆出线孔保持密封及防水防尘,进而使机器能安全可靠地运行。目前,电缆固定头多采用橡胶材料,但是橡胶材料不耐高温、不耐燃烧,在出现火灾或其它高温事故时,存在巨大的安全隐患,限制了它们的使用。因此,开发一种具备阻燃功能的电缆固定头材料成为亟待解决的课题,陶瓷化硅橡胶材料为实现这些目的提供了可能。
陶瓷化硅橡胶材料是一种新型的高分子复合材料,易于加工,生产成本低,在常温下无毒、无味,具有很好的柔软性和弹性,在接触火焰时能够烧蚀转化成陶瓷状的壳体,而不是被烧成粉状灰烬,该陶瓷状的壳体形成一层坚硬的保护层,该保护层阻挡火焰的继续燃烧,起到隔绝外界火焰的作用,从而保护被烧的物体不受损坏,烧蚀时间越长,温度越高,壳体越坚硬。
但是,陶瓷化硅橡胶材料在作为电缆固定头的使用中仍然存在一些问题。一、发生陶瓷化反应的温度过高,一般在650℃以上,而硅橡胶基体在200℃以上就会发生降解,如果环境温度在200-650℃之间,硅橡胶基体已经发生降解,而成瓷化反应尚未发生,很有可能导致电缆固定头开裂、力学性能降低,密封、防水、防尘等性能出现问题,影响机器安全可靠地运行。二、陶瓷化硅橡胶瓷化之后转化成的陶瓷体,虽然坚硬具有自支撑性,但是本身是多孔的,不是致密的,防水性能差,当在火灾现场发生水淋等情况时,水很可能直接穿过电缆固定头渗进电缆出线孔之中,影响机器安全可靠地运行。
申请公布号为CN104629375A的中国发明专利公开了一种可陶瓷化防火耐火硅橡胶,由包括有机硅混炼胶和陶瓷化粉的原料制得,所述有机硅混炼胶由包括硅生胶、气相二氧化硅、结构化控制剂和陶瓷化改进剂的原料制得,陶瓷化改进剂的分子式为Fe(CO)3[(CH2=CHMe2SiO)3SiR],R为甲基或苯基。这种陶瓷化硅橡胶,硅橡胶基体主体的降解温度在350℃左右,陶瓷化反应在350℃以上就会发生,不仅具有较好的高温耐火性能,在350℃仍能保持一定的力学和绝缘性能。但是这种材料转化成的陶瓷体存在大量的多孔结构,不是致密的,防水性能差;而且,虽然硅橡胶基体主体的降解温度在350℃左右,和陶瓷化反应发生的温度比较接近,当环境温度在300-400℃时,还是会出现开裂、力学性能降低,导致电缆固定头的密封、防水、防尘等性能出现问题;此外,用到的陶瓷化改进剂结构制备工艺复杂、价格昂贵、成本高。
发明内容
本发明的一个目的在于,针对现有技术的上述不足,提出一种转化成的陶瓷体因具有致密结构而防水性能良好、成瓷温度低而能在环境温度为300-400℃时仍保持较好力学性能的防水陶瓷化硅橡胶材料。
本发明解决技术问题采用的技术方案是,提出一种防水陶瓷化硅橡胶材料,按质量份计,包括:
成瓷填料30-100份,所述成瓷填料包括质量比为(40-100)∶(20-100)∶(20-80)的硅粉、云母和二氧化硅;所述硅粉的粒径小于3μm;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于倍仕得电气科技(杭州)股份有限公司,未经倍仕得电气科技(杭州)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810457903.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。