[发明专利]一种交联聚氯乙烯板材及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810450129.0 申请日: 2018-05-11
公开(公告)号: CN108623938A 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 黄子伟 申请(专利权)人: 佛山市高明区创奇装饰材料有限公司
主分类号: C08L27/06 分类号: C08L27/06;C08L63/00;C08L91/00;C08L23/14;C08K13/02;C08K3/26;C08K3/36;C08K5/098;C08J9/08;B29D7/00;B32B27/30;B32B27/18;B32B27/24
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 邓义华;王玮
地址: 528500 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 交联聚氯乙烯 保护层 聚氯乙烯板材 光泽度 耐候性 芯层 制备 发泡聚氯乙烯 聚氯乙烯材料 板材制备 定型模具 共挤成型 芯层表面 芯层熔体 分配器 裁切 发泡 熔体 定型 冷却 牵引 挤出 节约 成熟 覆盖
【权利要求书】:

1.一种交联聚氯乙烯板材,其特征在于:包括芯层,以及覆盖在芯层表面的保护层;

其中,芯层的制备原料与质量百分比分别为:聚氯乙烯树脂40%-60%,稳定剂3%-12%,改性交联剂5%-10%,发泡剂5%-10%,润滑剂2%-6%,填充剂25%-35%;

保护层的制备原料与质量百分比分别为:聚氯乙烯树脂50%-60%,改性交联剂2%-12%,稳定剂5%-10%,增塑剂5%-15%,填充剂20%-35%;

所述改性交联剂的制备方法为:将质量百分比为30%-40%的环氧树脂、10%-25%的软单体、20%-30%的二异氰酸酯、10%-20%的聚氯乙烯树脂、5%-15%的偶联剂加入微波辐射反应器内,控制搅拌速度为500-650r/min,在90-110℃下反应0.5-1.5h,制得改性交联剂;

所述填充剂的制备方法为:将质量百分比分别为50%-60%的无规聚丙烯、10%-20%的碳酸钙、5%-10%的氧化硅、2%-7%的碳酸锂、10%-20%的去离子水加入陶瓷球磨机中,球磨1-1.5h后,加入质量百分比为8%-16%的复配改性剂,继续球磨2.5-5h,球磨完成后过筛,制得所述填充剂。

2.如权利要求1所述交联聚氯乙烯板材,其特征在于:所述聚氯乙烯树脂聚合度为800-1000。

3.如权利要求1所述交联聚氯乙烯板材,其特征在于:所述稳定剂为钙锌复合物、羧酸有机锡、硬脂酸铝、稀土稳定剂中的一种或几种。

4.如权利要求1所述交联聚氯乙烯板材,其特征在于:所述发泡剂为碳酸氢钠、碳酸氢铵、叠氮化合物、偶氮二甲酰胺、偶氮二异丁腈中的一种或几种。

5.如权利要求1所述交联聚氯乙烯板材,其特征在于:所述润滑剂为硬脂酸、硬脂酸酯、硬脂酸醇、硬脂酸酰胺、石蜡、氧化聚乙烯、聚乙烯蜡中的一种或几种。

6.如权利要求1所述交联聚氯乙烯板材,其特征在于:所述增塑剂为环氧大豆油、环氧大豆油酸辛酯、环氧乙酰亚麻油酸甲酯、环氧糠油酸丁酯中的一种或几种。

7.如权利要求1所述交联聚氯乙烯板材,其特征在于:所述改性交联剂的制备方法中,所述软单体为甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异辛酯中的一种或几种;所述偶联剂为硅烷偶联剂。

8.如权利要求1所述交联聚氯乙烯板材,其特征在于:所述填充剂的制备方法中,所述复配改性剂由甲基丙烯酸与单烷氧基不饱和脂肪酸钛酸酯按质量比为(2-4):1混合而成。

9.一种制备如权利要求1-8任一所述交联聚氯乙烯板材的方法,其特征在于:包括如下步骤:

S01,按照各组分的质量百分比分别称量保护层的原料,热混机内温度升至95-105℃后,将原料加入热混机内,控制搅拌速度为900-1100r/min,搅拌混合8-15min后,将混合物送入冷混机中,控制搅拌速度为200-300r/min,冷却至20-40℃,制得保护层熔体;

S02,按照各组分的质量百分比分别称量芯层的原料,热混机内温度升至95-105℃后,将原料加入热混机内,控制搅拌速度为900-1100r/min,搅拌混合8-15min后,将混合物送入冷混机中,控制搅拌速度为200-300r/min,冷却至20-40℃,制得芯层熔体;

S03,将S02中制备的芯层熔体加入锥形双螺杆挤出机中,将S01中制备的保护层熔体加入另外一台锥形双螺杆挤出机中,进行同时挤出;

S04,将S03中挤出的芯层熔体、挤出的保护层熔体通过分配器输送至定型模具中,进行冷却、定型、牵引,然后裁切至所需的尺寸,制得交联聚氯乙烯板材。

10.如权利要求9所述制备交联聚氯乙烯板材的方法,其特征在于:S03中所述锥形双螺杆挤出机螺杆转速为20-30r/min,加工温度为150-180℃;S04中所述定型模具为真空水冷定型模具;S04中所述冷却速度为60-80℃/min,冷却后温度为30-40℃。

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