[发明专利]一种多层片式陶瓷电容器及其制作方法

说明书

本发明公开一种多层片式陶瓷电容器及其制作方法，其中，方法包括步骤：将第一陶瓷浆料涂覆在基材上，形成电介质膜片；在所述电介质膜片表面印刷导电浆料形成内电极；将第二陶瓷浆料喷涂或打印在电介质膜片的空白区域，形成陶瓷基片；将所述陶瓷基片以内电极错位的方式堆叠并压合，形成巴块；将所述巴块按预定尺寸切割成芯片，再经排胶、烧结及端头处理，形成多层片式陶瓷电容器。本发明解决了现有技术中多层片式陶瓷电容器的膜片层与层之间容易产生分层、开裂、电极弯曲等不良情况，进而导致产品报废、可靠性下降的问题。

技术领域

本发明涉及电容器领域，尤其涉及一种多层片式陶瓷电容器及其制作方法。

背景技术

目前多层片式陶瓷电容器（MLCC）的生产制作主要采用的工艺流程是，瓷浆制备、流延、印刷、叠层、层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端、电镀、测试等。其中流延至叠层工艺为，流延陶瓷膜片上印刷上导电內浆，有印刷图形的膜片被分切后按照一定的错位被依次堆叠起来，再压合成一个整体。这个制作特点使膜片层与层之间容易产生分层，开裂，电极弯曲等不良，导致产品报废，可靠性下降等不良后果，而且随着多层片式陶瓷的尺寸微型化和高容化（高层数），以上不良越发严重。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种多层片式陶瓷电容器及其制作方法，旨在解决现有技术中多层片式陶瓷电容器的膜片层与层之间容易产生分层、开裂、电极弯曲等不良情况，进而导致产品报废、可靠性下降的问题。

本发明的技术方案如下：

一种多层片式陶瓷电容器的制作方法，其中，包括步骤：

将第一陶瓷浆料涂覆在基材上，形成电介质膜片；

在所述电介质膜片表面印刷导电浆料形成内电极；

将第二陶瓷浆料喷涂或打印在电介质膜片的空白区域，形成陶瓷基片；

将所述陶瓷基片以内电极错位的方式堆叠并压合，形成巴块；

将所述巴块按预定尺寸切割成芯片生坯，再经排胶、烧结及端头处理，形成多层片式陶瓷电容器。

所述的多层片式陶瓷电容器的制作方法，其中，所述第一陶瓷浆料及第二陶瓷浆料均由陶瓷粉体、粘合剂、溶剂混合制成。

所述的多层片式陶瓷电容器的制作方法，其中，所述粘合剂为聚乙烯醇缩丁醛或丙烯酸酯，所述溶剂为乙醇、甲苯、异丙醇或MEK。

所述的多层片式陶瓷电容器的制作方法，其中，所述排胶处理温度为190～500℃。

所述的多层片式陶瓷电容器的制作方法，其中，所述烧结过程在还原气氛下进行，烧结温度为1000～1350℃，烧结时间为1~3小时。

所述的多层片式陶瓷电容器的制作方法，其中，所述还原气氛为氮气与氢气和/或一氧化碳的混合气体气氛。

所述的多层片式陶瓷电容器的制作方法，其中，所述导电浆料内含有金属粉及有机粘合剂。

所述的多层片式陶瓷电容器的制作方法，其中，所述端头处理具体包括：

将烧结后的芯片倒角研磨，暴露出两侧的内电极，并在两侧涂覆外部电极用膏，然后在还原气氛或者低氧分压环境下焙烧处理，形成基底电极，在基底电极的表面利用电镀法形成制造出外部电极。

所述的多层片式陶瓷电容器的制作方法，其中，所述焙烧温度为600~960℃。

一种多层片式陶瓷电容器，其中，由如上方法制作而成。